[实用新型]侧发光灯带及终端设备

说明书

本申请提供了一种侧发光灯带及终端设备，涉及灯具技术领域。该侧发光灯带包括：第一基板、发光体和围坝。第一基板具有第一表面和第二表面；发光体设置于第一表面且与第一基板电性连接。围坝的第一侧设置于第一表面且位于发光体的一侧，围坝自第一侧朝向发光体的方向延伸或倾斜。沿第一基板的厚度方向，围坝的第二侧比发光体高0.1mm～20mm。该侧发光灯带中，可以使发光体侧面发出的光能够有效反射，可以使灯带的出光率较高。

技术领域

本申请涉及灯具技术领域，具体而言，涉及一种侧发光灯带及终端设备。

背景技术

目前的灯带大多为正发光的灯带，图1为正发光灯带的结构示意图；图2为正发光灯带的出光示意图(图2中的箭头为光路示意图)。请参阅图 1和图2，正发光灯带包括扁平状的可弯曲的基板11、多个晶片12和荧光胶层13，每个晶片12均设置在基板11上，多个晶片12沿基板11的长度方向排布，荧光胶层13覆盖晶片12。将灯带弯曲做成一些设计形状时，由于灯带的基板11呈扁平状，灯带弯曲方向受限，只能从侧面呈现出设计出的形状。当从侧面观察灯带时，发光效果不好。

因此，市面上出现了一种侧发光灯带，图3为现有技术提供的侧发光灯带的截面示意图。请参阅图3，该侧发光灯带包括灯带主体10和硅胶套 20，灯带主体10包括基板11、多个晶片12和荧光胶层13，每个晶片12 均设置在基板11上，多个晶片12沿基板11的长度方向排布，荧光胶层13 覆盖晶片12。硅胶套20为具有侧开口21的硅胶套20，硅胶套20套设在灯带主体10外，使晶片12的正上方覆盖硅胶套20，从而可以使灯带从硅胶套20的侧开口21发光。但是，使用硅胶套20包裹而成为侧发光灯带的体积偏大，不利于安装在狭窄的空间中。

因此，发明人申请一种侧发光灯带，如申请号为201921987307.X的侧发光灯带，该侧发光灯带包括基板、多个晶片、荧光胶层和围坝，每个晶片均设置在基板上，多个晶片沿基板的长度方向排布，荧光胶层覆盖在晶片上，围坝的一侧连接在基板上且位于晶片的一侧，然后朝向晶片的上方延伸，至覆盖在荧光胶层上，荧光胶层没有完全被覆盖，从而形成侧开口，该侧开口可以使灯带进行侧发光。该侧发光灯带中，由于围坝位于基板的一侧，可以减小侧发光灯带的体积。

但是，发明人继续研究发现，部分侧发光灯带的发光效率很低，安装在狭窄空间以后，除了安装口发出少量的光线以外，基本不能够看到光，出光率很低。

实用新型内容

本申请提供一种侧发光灯带及终端设备，可以使侧发光灯带的体积减小，并且出光效率较高。

第一方面，本申请实施例提供了一种侧发光灯带，包括：第一基板、发光体和围坝。第一基板具有第一表面和第二表面；发光体设置于第一表面且与第一基板电性连接。围坝的第一侧设置于第一表面且位于发光体的一侧，围坝自第一侧朝向发光体的方向延伸或者倾斜。沿第一基板的厚度方向，围坝的第二侧比发光体高0.1mm～20mm。

在上述的技术方案中，围坝设置在第一基板的一侧，不需要包裹第一基板的两个表面，可以减小发光灯带的体积。围坝朝向发光体的方向延伸或倾斜，且围坝的第二侧比发光体高0.1mm～20mm，围坝的第二侧的下方为出光口，发光体发光的时候，一部分光线在围坝处被反射至出光口，另一部分光线直接通过出光口出光，可以使发光体侧面发出的光能够有效反射，可以使灯带的出光率较高。

结合第一方面，在一些实施例中，侧发光灯带还包括挡坝，挡坝设置于第一表面且位于发光体的另一侧，沿第一基板的厚度方向，挡坝的高度低于围坝的第二侧的高度。

在上述的技术方案中，由于挡坝的设置，可以使出光光线与第一基板之间形成一定的出光角度，以便满足客户的需求。

结合第一方面，在一些实施例中，沿第一基板的厚度方向，围坝的第二侧比挡坝高0.1mm～20mm。

在上述的技术方案中，挡坝的设置也不影响灯带的侧发光，可以将光线限定在一定的范围内，以便出光较为集中，从而可以使侧发光灯带的照射范围更加合理。