[实用新型]反料检测装置

说明书

本实用新型提供了一种反料检测装置，涉及电子器件检测的技术领域，该反料检测装置包括可移动的料盘以及设于料盘上的多组用于放置待测产品的容置槽；反料检测装置还包括与料盘配合设置的检测组件；料盘还设有若干连通容置槽的透光槽，检测组件能够发射信号与透光槽配合，随着料盘的移动，检测组件能依次与每个透光槽正对应，检测组件用于根据透光槽受待测产品的遮挡面积大小判断容置槽内的待测产品的放置状态。缓解了反料现象依靠现有技术不能实现检测，从而会造成IC在后续压力测试环节中由于错误放置被压坏的技术问题，达到了当设备在运行中出现反料情况时，立刻检测出反料IC位置并提示设备报警的技术效果。

技术领域

本实用新型涉及电子器件检测的技术领域，尤其是涉及一种反料检测装置。

背景技术

随着半导体集成电路分选设备市场的日益拓展，适应不同种类、不同封装的IC(Integrated Circuit，集成电路)分选设备不断出现。然而，IC在经自动化搬运后经常会出现反料现象。反料现象依靠现有技术不能实现检测，从而会造成IC在后续压力测试环节中由于错误放置被压坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种反料检测装置，以缓解现有技术中存在的反料现象依靠现有技术不能实现检测，从而会造成IC在后续压力测试环节中由于错误放置被压坏的技术问题。

第一方面，本实用新型提供一种反料检测装置，包括：可移动的料盘以及设于所述料盘上的多组用于放置待测产品的容置槽；

所述反料检测装置还包括与料盘配合设置的检测组件；

所述料盘还设有若干连通所述容置槽的透光槽，所述检测组件能够发射信号与所述透光槽配合，随着所述料盘的移动，所述检测组件能依次与每个所述透光槽正对应，所述检测组件用于根据所述透光槽受待测产品的遮挡面积大小判断所述容置槽内的待测产品的放置状态。

进一步的，所述检测组件包括设置在所述料盘的两侧且通信连接的发射端检测元件和接收端检测元件。

进一步的，所述待测产品至少一侧设有引脚，所述容置槽设有用于容置待测产品一侧引脚的引脚容置槽，所述透光槽与所述引脚容置槽对应设置且连通。

进一步的，所述待测产品包括产品主体以及设置在产品主体至少一侧的引脚，所述容置槽设有能够容置产品主体的主体容置槽，所述透光槽与所述主体容置槽对应设置且连通。

进一步的，所述透光槽沿垂直于所述料盘的移动方向贯通所述料盘的两侧，且每个所述透光槽能贯通多组所述容置槽。

进一步的，所述容置槽还设有能够容置产品主体的主体容置槽；

所述引脚容置槽为围绕所述主体容置槽且深度大于所述主体容置槽的环形凹槽。

进一步的，所述容置槽还设有用于容置产品引脚的引脚容置槽；

所述引脚容置槽为围绕所述主体容置槽且深度小于所述主体容置槽的环形凹槽。

进一步的，所述发射端检测元件和所述接收端检测元件均通过传感器座固定连接于底座。

进一步的，所述反料检测装置还包括底座和料梭台；

所述底座设有导轨，所述导轨沿其长度方向设有与其滑动配合的滑块；

所述料梭台固定连接于所述滑块上；

所述料盘安装于所述料梭台。

有益效果：

本实用新型提供的反料检测装置，包括与料盘配合设置的检测组件；料盘还设有若干连通容置槽的透光槽，检测组件能够发射信号与透光槽配合，在具体检测时，随着料盘的移动，检测组件能依次与每个透光槽正对应，此时，检测组件可根据透光槽受待测产品的遮挡面积大小判断容置槽内的待测产品的放置状态。