[实用新型]阵列式射频系统

权利要求书

1.一种阵列式射频系统，其特征在于，包括：

一母电路载板，用以接收一输入中频信号，并对所述输入中频信号进行升频，以藉此产生多个第一高频信号；以及

多个射频封装辐射结构，以水平布局嵌入于所述母电路载板上，并排列成一阵列，且电性连接所述母电路载板，其中所述多个射频封装辐射结构区分为多个射频辐射模块群组，所述多个射频封装辐射结构的所述多个射频辐射模块群组用以分别接收所述多个第一高频信号，并据此发射多个第一射频信号，所述多个射频封装辐射结构的所述多个射频辐射模块群组用以接收多个第二射频信号，以藉此分别对应所述多个射频辐射模块群组产生多个第二高频信号，所述母电路载板对所述多个第二高频信号进行降频，以藉此产生一输出中频信号。

2.如权利要求1所述的阵列式射频系统，其特征在于，其中所述母电路载板包括：

一介电板，其上设有所述多个射频封装辐射结构；

一中频输入埠，设于所述介电板上；

一第一功率分配器，设于所述介电板上，并电性连接所述中频输入埠，其中所述第一功率分配器用以通过所述中频输入埠接收所述输入中频信号，并依所述第一功率分配器的多个输出端的数量分配所述输入中频信号的功率，以于所述第一功率分配器的所述多个输出端产生多个第一中频信号；

多个升频器，设于所述介电板上，并分别电性连接所述第一功率分配器的所述多个输出端，所述多个升频器用以接收所述多个第一中频信号，并对其进行升频，以产生多个升频信号；以及

多个第二功率分配器，设于所述介电板上，并分别电性连接所述多个升频器与所述多个射频封装辐射结构的所述多个射频辐射模块群组，其中每一所述第二功率分配器用以接收其对应的所述升频信号，并依所述第二功率分配器的多个输出端的数量分配所述对应的所述升频信号，以产生所述第一高频信号。

3.如权利要求2所述的阵列式射频系统，其特征在于，其中所述母电路载板还包括：

多个第三功率分配器，设于所述介电板上，并分别电性连接所述多个射频封装辐射结构的所述多个射频辐射模块群组，其中每一所述第三功率分配器用以接收其对应的所述第二高频信号，并加总所述对应的所述第二高频信号的功率，以产生一加总高频信号；

多个降频器，设于所述介电板上，并分别电性连接所述多个第三功率分配器，其中所述多个降频器用以接收其对应的所述加总高频信号，并对其进行降频，以产生多个第二中频信号；

一第四功率分配器，设于所述介电板上，并电性连接所述多个降频器，其中所述第四功率分配器用以接收所述多个第二中频信号，并加总所述多个第二中频信号的功率，以产生所述输出中频信号；以及

一中频输出埠，设于所述介电板上，并电性连接所述第四功率分配器，其中所述中频输出埠用以输出所述输出中频信号。

4.如权利要求3所述的阵列式射频系统，其特征在于，其中所述母电路载板还包括：

多个第一信号连接埠，设于所述介电板上，所述多个第一信号连接埠区分为多个第一群组，所述多个第一群组分别电性连接所述多个第二功率分配器与所述多个射频辐射模块群组，每一所述第一群组电性连接于其对应的所述第二功率分配器与所述射频辐射模块群组之间；以及

多个第二信号连接埠，设于所述介电板上，所述多个第二信号连接埠区分为多个第二群组，所述多个第二群组分别电性连接所述多个第三功率分配器与所述多个射频辐射模块群组，每一所述第二群组电性连接于其对应的所述第三功率分配器与所述射频辐射模块群组之间。

5.如权利要求4所述的阵列式射频系统，其特征在于，其中所述多个第一信号连接埠与所述多个第二信号连接埠为超小型推入式微连接埠。

6.如权利要求4所述的阵列式射频系统，其特征在于，其中所述母电路载板还包括设于所述介电板上的多个第一供电埠与多个第二供电埠。

7.如权利要求6所述的阵列式射频系统，其特征在于，其中所述多个第一供电埠与所述多个第二供电埠为串行外设界面。