[实用新型]一种半导体精密零部件加工治具

权利要求书

1.一种半导体精密零部件加工治具，包括装置本体(1)、放置台(2)、支撑板(4)、稳定机构(5)和活动机构(6)，其特征在于：所述放置台(2)位于装置本体(1)上，所述支撑板(4)设置在放置台(2)上方，所述稳定机构(5)设置在放置台(2)上方，所述活动机构(6)设置在支撑板(4)上；

所述稳定机构(5)包括上操作台(51)、固定板(52)、限位块(54)、第一电机(55)、螺纹杆(56)和滑块(57)，所述上操作台(51)下方设置有固定板(52)，所述限位块(54)设置在上操作台(51)一侧，所述第一电机(55)设置在限位块(54)下方，所述螺纹杆(56)设置在第一电机(55)一侧且与第一电机(55)传动连接，所述滑块(57)位于限位块(54)下方且与限位块(54)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述活动机构(6)包括第二电机(61)、连接柱(62)、升降杆(63)、方形固定器(64)和钻头(65)，所述第二电机(61)位于连接柱(62)上方，所述升降杆(63)设置在连接柱(62)下方，所述方形固定器(64)位于升降杆(63)下方且下方设有钻头(65)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述放置台(2)上方侧边设有支撑柱(3)，所述支撑柱(3)设置有两组。

4.根据权利要求1所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述稳定机构(5)内设有下操作台(53)，所述下操作台(53)侧边开设有凹槽且下操作台(53)与固定板(52)对插连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述装置本体(1)上方设有放置台(2)，所述放置台(2)两侧上方开设有滑槽。

6.根据权利要求1所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述滑块(57)中心开设有螺孔，所述滑块(57)通过中心螺孔与螺纹杆(56)传动连接。

7.根据权利要求2所述的一种半导体精密零部件加工治具，其特征在于：所述方形固定器(64)中心开设有螺孔，所述方形固定器(64)与钻头(65)旋转连接。