[实用新型]一种便于导热硅胶片裁切的工具有效
申请号: | 202221838092.7 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN217531031U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 刘康乐;左勇;杨林;杨礼;魏来;李科 | 申请(专利权)人: | 中电科航空电子有限公司 |
主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02;B26D7/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 史丽红 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 导热 硅胶 片裁切 工具 | ||
1.一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,包括底板(1)和上盖板(2);
所述底板(1)表面上设有多个与不同尺寸规格导热硅胶片外形轮廓相同的裁切凸起(3),相邻裁切凸起(3)之间通过走刀槽(4)分隔;
所述上盖板(2)上设置有与裁切凸起(3)形状位置相匹配的裁剪轮廓(5),与走刀槽(4)形状位置相匹配的走刀通槽(6),相邻裁剪轮廓(5)之间通过连接筋(7)连接;
所述上盖板(2)能够完全覆盖在底板(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,上盖板(2)包括盖面(8)和盖边(9),裁剪轮廓(5)均设置在盖面(8)上。
3.根据权利要求2所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,所述盖边(9)的深度等于底板(1)厚度和导热硅胶片厚度。
4.根据权利要求2所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,盖面(8)上裁剪轮廓(5)之间除走刀通槽(6)以外的空余位置均呈镂空结构(10)。
5.根据权利要求1所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,底板(1)上尺寸相近的裁切凸起(3)设置在相邻位置。
6.根据权利要求2所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,盖边(9)的内侧面上设置有导向凸起,底板(1)的侧面上设有导向凹槽,所述导向凸起能够插入导向凹槽中。
7.根据权利要求1所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,所述底板(1)呈矩形板且形状尺寸与成品导热硅胶片相同。
8.根据权利要求2所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,盖边(9)和底板(1)的侧面对应位置上均开设有螺孔,底板(1)和上盖板(2)之间通过螺栓紧固。
9.根据权利要求1所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,底板(1)采用金属材料制得。
10.根据权利要求1所述的一种便于导热硅胶片裁切的工具,其特征在于,上盖板(2)采用透明PC或者透明亚克力材料制得。
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