[实用新型]一种座充弹片组装结构有效

专利信息
申请号: 202221839853.0 申请日: 2022-07-14
公开(公告)号: CN218039894U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 汤付康;韦徽;莫冬清;张森林 申请(专利权)人: 深圳沸石科技股份有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H02J7/00;H04M1/02;H04M1/03
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 弹片 组装 结构
【权利要求书】:

1.一种座充弹片组装结构,设置于手机内,其特征在于,包括座充弹片,所述手机的喇叭支架设有弹片安装位,以使所述座充弹片安装于所述弹片安装位时所述座充弹片的两端被压缩,所述座充弹片的一端向外延伸形成有用于与所述手机的主板连接的连接片。

2.根据权利要求1所述的座充弹片组装结构,其特征在于,所述座充弹片的数目为两个,所述弹片安装位的数目为两个,所述主板设有分别与二所述座充弹片的连接片接触的正极馈点及负极馈点。

3.根据权利要求1所述的座充弹片组装结构,其特征在于,所述座充弹片呈己字状结构。

4.根据权利要求1所述的座充弹片组装结构,其特征在于,所述连接片向外倾斜设置于所述座充弹片的一端。

5.根据权利要求1所述的座充弹片组装结构,其特征在于,所述连接片的悬空端朝靠近所述座充弹片的方向弯折形成有折边,所述折边与所述连接片的连接端处形成圆角。

6.根据权利要求1所述的座充弹片组装结构,其特征在于,所述弹片安装位形成有供所述连接片伸出的避让缺口。

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