[实用新型]一种盖板吸附装置

说明书

本实用新型涉及一种盖板吸附装置，包括吸附组件、真空组件以及缓冲组件，所述吸附组件包括吸头、和吸头底端连通的吸嘴以及和吸头上端连通的转接管路，所述吸嘴设置为锥形结构，所述真空组件包括连通至转接管路的真空转接头，所述真空转接头用于连接抽真空设备，所述缓冲组件包括设置于转接管路内部腔体的弹性部件、设置于弹性部件下端的浮动吸杆，所述浮动吸杆的底端连接吸头。通过本实用新型所提供的盖板吸附装置对待封装的盖板进行吸附，相比于传统的机械手夹持上料，其吸附力度易于控制，使本实用新型对盖板和管壳的尺寸有较高的适应性。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种盖板吸附装置。

背景技术

当前，封装集成电路芯片主要采用平行缝焊机，通常采用将待缝焊的管壳、盖板对位后，固定到焊接夹具上，进而进行点焊和封焊作业。目前在进行封焊作业前，部分厂商仍采用人工手动利用镊子或者其他夹具夹持盖板，将盖板和管壳进行焊接前的定位，此举对人工成本有较大的要求，制约生产效率，且极易对盖板造成划损；也存在部分厂商采用自动夹持上料机构进行盖板上料，但是随着芯片向集成化、小型化方向快速发展，盖板的尺寸也在不断减小，对于微型的盖板，仍存在夹持困难，且难于与管壳进行精准对位的问题，进而影响后续的封装质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种盖板吸附装置，以解决上述背景技术提及的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案，一种盖板吸附装置，包括吸附组件、真空组件以及缓冲组件，所述吸附组件包括吸头、和吸头底端连通的吸嘴以及和吸头上端连通的转接管路，所述吸嘴设置为锥形结构，吸嘴下端面的直径尺寸设置为盖板宽度的1/2-2/3，所述真空组件包括连通至转接管路的真空转接头，所述真空转接头用于连接抽真空设备，所述缓冲组件包括设置于转接管路内部腔体的弹性部件、设置于弹性部件下端的浮动吸杆，所述浮动吸杆的底端连接吸头。通过采用吸附组件、真空组件及缓冲组件的配合，其吸附力度易于控制，使本实用新型对盖板和管壳的尺寸有较高的适应性且特别适用于微型盖板的吸附，也不易损伤盖板，而缓冲组件的设置，使吸头和吸嘴在下行吸附盖板时会具备一定的缓冲力，防止吸嘴和盖板的刚性接触造成盖板表面损伤。

作为优选方案，所述吸头设置有中心管路，所述吸嘴设置于吸头内部的底端，所述中心管路的底部外扩形成吸嘴，该结构通常应用于尺寸较小的盖板吸附。

作为优选方案，所述吸嘴一体成型的连接于吸头的底端，该结构通常应用于尺寸较大的盖板吸附。

作为优选方案，吸嘴下端面的直径尺寸设置为盖板宽度的2/3。

作为优选方案，所述盖板吸附装置还包括和吸附组件连接的Z向驱动组件。所述Z向驱动组件包括Z向移动导轨、滑动连接至Z向移动导轨的Z向移动滑块，所述Z向移动滑块通过吸附安装块连接所述转接管路。所述转接管路通过轴承连接至吸附安装块。通过Z向驱动组件便于吸附组件上行和下移，以确保更为精确的控制。

作为优选方案，所述盖板吸附装置还包括连接于转接管路上端的吸头驱动电机，所述吸头驱动电机用于控制吸附组件转动。通过吸头驱动电机带动吸附组件进行转动、以便对吸附在吸嘴上的盖板对应于管壳进行角度微调，进一步提升管壳和盖体的对位精准度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过本实用新型所提供的盖板吸附装置对待封装的盖板进行吸附，相比于传统的夹持上料，其吸附力度易于控制，且特别适用于微型盖板的吸附，使本实用新型对盖板和管壳的尺寸有较高的适应性、且不易损伤盖板。其次，通过可转动的吸附组件，使吸嘴可以根据管壳的实际位置对盖板的角度进行转动微调，进一步提升了管壳和盖板的对位精准度。另一方面，通过设置缓冲组件，使吸头和吸嘴在下行吸附盖板时会具备一定的缓冲力，防止吸嘴和盖板的刚性接触造成盖板表面损伤。

附图说明

图1为本实用新型盖板吸附装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型中局部结构的俯视图；