[实用新型]一种半导体芯片制造用靶材转移装置

权利要求书

1.一种半导体芯片制造用靶材转移装置，包括支撑板(1)，其特征在于：

所述支撑板(1)底部两端均固定安装有竖板(2)，两所述竖板(2)之间转动连接有螺杆(3)，所述螺杆(3)外圆面螺纹连接有连接板(4)，所述螺杆(3)一端贯穿至竖板(2)外侧，所述支撑板(1)顶部开有滑动槽道(101)，所述支撑板(1)顶部开有与滑动槽道(101)连通的贯穿槽道(102)，所述滑动槽道(101)内滑动连接有若干限位块(5)，所述连接板(4)与贯穿槽道(102)滑动配合，且延伸至滑动槽道(101)内与位于支撑板(1)最左端一所述限位块(5)固定连接；

相邻两所述限位块(5)之间固定连接有连接绳(6)，所述限位块(5)顶部固定连接有升降调节柱(7)，所述升降调节柱(7)顶部卡接配合有支撑组件(8)，其中位于支撑板(1)最左侧一所述支撑组件(8)外侧固定连接有限位组件(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述限位块(5)两侧均固定连接有导向块(10)，且相互关于限位块(5)对称，所述滑动槽道(101)两侧内壁均开有限位槽道(103)，所述导向块(10)与限位槽道(103)滑动配合。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述支撑板(1)外侧且靠近右端处贯穿设置有限位螺柱(11)，所述限位螺柱(11)与支撑板(1)螺纹连接，所述限位螺柱(11)一端贯穿位于支撑板(1)最右端处一所述限位块(5)，且相互滑动配合。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述支撑组件(8)包括支撑柱(801)，所述支撑柱(801)外圆面与限位组件(9)固定连接，所述支撑柱(801)顶部固定连接有第一弧形座(802)，所述支撑柱(801)底部开有卡槽(803)，所述升降调节柱(7)顶部固定连接有与卡槽(803)相配合的卡接柱(12)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述限位组件(9)包括与支撑柱(801)固定连接的连接杆(901)，所述连接杆(901)一端固定连接有套环(902)，所述套环(902)内滑动连接有滑杆(903)，所述滑杆(903)顶部固定连接有L形连杆(904)，所述L形连杆(904)底端固定连接有与第一弧形座(802)相配合的第二弧形座(905)，所述第二弧形座(905)朝向滑杆(903)一侧固定连接有挡板(906)；

所述滑杆(903)底部固定连接有限位环(907)，所述限位环(907)与套环之间固定连接有滑动套设于滑杆(903)上的复位弹簧(908)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述滑杆(903)外圆面开有竖槽(909)，所述套环(902)内壁固定连接有与竖槽(909)滑动配合的固定条(910)。

7.根据权利要求5所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述第一弧形座(802)与第二弧形座(905)内壁均固定连接有防滑垫(13)。

8.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制造用靶材转移装置，其特征在于，所述竖板(2)底部两侧均固定连接有支撑腿(14)，所述支撑腿(14)一端固定安装有万向轮(15)。