[实用新型]晶圆包装盒及晶圆储运结构

说明书

本实用新型涉及晶圆技术领域，提供一种晶圆包装盒及晶圆储运结构，该晶圆包装盒包括：壳体，壳体用于容置晶圆承载器；盖体，盖体与壳体可转动地连接；其中，壳体上设置有第一卡止件，盖体上设置有第二卡止件；扣装件，扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上。在该晶圆包装盒中，通过在壳体上设置第一卡止件，在盖体上设置第二卡止件，并单独设置扣装件，形成扣装结构。可以通过将扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上，扣合该晶圆包装盒。相应的，通过将扣装件从第一卡止件和第二卡止件上分离，打开该晶圆包装盒。这种晶圆包装盒在扣合或打开过程中无需任意零件发生变形，可以减少该晶圆包装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，尤其涉及一种晶圆包装盒及晶圆储运结构。

背景技术

晶圆是指生产集成电路所用的载体，例如，可以是指单晶硅圆片。晶圆一般为薄圆片，可以被放置在晶圆承载器中，便于对晶圆进行清洗。在晶圆的储存和运输过程中，可以将承载有晶圆的晶圆承载器放入相对应尺寸的包装盒内，以便对晶圆进行储运。采用该包装盒储运晶圆，可以减少摩擦，降低污染晶圆的风险，使产品得到更洁净的安全保护，同时更便于运输。

目前常用的晶圆包装盒通常包括壳体和盖体，并在壳体和盖体之间采用卡扣式结构进行开合，例如，可以在盖体上设置向外且向下凸出的固定式搭扣，搭扣内侧面为斜面，且搭扣上有卡口。壳体上设置有向外的凸起。合盖时，手动下压盖体，搭扣在凸起的支撑下向外产生一定形变，从而使凸起沿搭扣的内侧面滑入卡口内。开盖时，也需要手动向外掰开搭扣。

上述的晶圆包装盒的卡扣式在开合时，均需要搭扣产生一定形变，长期使用容易出现包装盒变形甚至损坏的情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆包装盒及晶圆储运结构，用以解决现有技术中晶圆包装盒的卡扣式在开合时，均需要搭扣产生一定形变，长期使用容易出现包装盒变形甚至损坏的情况的缺陷，实现晶圆包装盒在扣合或打开过程中无需任意零件发生变形，可以减少该晶圆包装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。

本实用新型提供了一种晶圆包装盒，包括：

壳体，所述壳体用于容置晶圆承载器；

盖体，所述盖体与所述壳体可转动地连接；

其中，所述壳体上设置有第一卡止件，所述盖体上设置有第二卡止件；

扣装件，所述扣装件扣装在所述第一卡止件和所述第二卡止件上。

根据本实用新型提供的一种晶圆包装盒，在所述盖体盖合在所述壳体上的状态下，所述第二卡止件承托在所述第一卡止件上，所述扣装件可滑动地扣装在所述第一卡止件和所述第二卡止件上。

根据本实用新型提供的一种晶圆包装盒，所述第一卡止件由所述壳体的顶边缘横向向外凸出，所述第二卡止件由所述盖体的底边缘横向向外凸出。

根据本实用新型提供的一种晶圆包装盒，所述第一卡止件上成型有下滑槽，所述扣装件上成型有可卡入所述下滑槽的下卡条；

所述第二卡止件上成型有上滑槽，所述扣装件上成型有可卡入所述上滑槽的上卡条。

根据本实用新型提供的一种晶圆包装盒，所述第一卡止件的顶部连接有支撑板，且所述支撑板与所述第二卡止件的顶部平齐，以使所述扣装件能够从所述第一卡止件和所述第二卡止件上滑动至所述第一卡止件和所述支撑板上。

根据本实用新型提供的一种晶圆包装盒，所述支撑板的端部设置有卡止部，在所述扣装件处于所述第一卡止件和所述支撑板上的状态下，所述扣装件与所述卡止部相抵接。

根据本实用新型提供的一种晶圆包装盒，所述支撑板的侧壁上设置有限位筋，所述限位筋将所述支撑板的侧壁分隔出所述扣装件的扣装位和打开位。