[实用新型]烧结支架、LTCC基片烧结装置有效

专利信息
申请号: 202221848798.1 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN219589437U 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 胡传灯;张现利;王斌;岑远清 申请(专利权)人: 广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00;C04B35/64
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 黄小玲
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 烧结 支架 ltcc 装置
【权利要求书】:

1.一种烧结支架,其特征在于,包括至少两层烧结台,沿所述烧结台表面延伸的方向,所述烧结台层叠设置,且在相邻两所述烧结台之间设置有垫块,将相邻两所述烧结台彼此隔开设置,并形成有用于放置LTCC基片的空间;

所述烧结台为多孔结构,且孔隙率为20~30%;

所述烧结台的表面粗糙度小于0.5um。

2.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述垫块分布于所述烧结台的相对侧边处。

3.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述垫块为耐温大于1000℃的垫块。

4.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述烧结台为耐温大于1000℃的烧结台。

5.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述烧结台的尺寸为100×100mm~300mm×300mm,厚度为1~10mm。

6.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述垫块的尺寸为10×10~15×15mm,所述垫块的高度大于LTCC基片的厚度,且所述垫块的高度小于LTCC基片的厚度与LTCC基片的长度×0.2%之和。

7.如权利要求1-6任一所述烧结支架,其特征在于,处于最顶层处的所述烧结台上还设置有盖板,处于最顶层处的所述烧结台和所述盖板之间设置有所述垫块,且形成有用于放置LTCC基片的空间。

8.一种LTCC基片烧结装置,其特征在于:包括炉体和设置在炉体内的如权利要求1-7任一项所述烧结支架,所述烧结支架的高度与炉体内腔体的高度相适应。

9.如权利要求8所述LTCC基片烧结装置,其特征在于,所述烧结支架底部设置有水平底板,所述的水平底板上设有装配孔,所述水平底板通过连接件与炉体的底板固定连接。

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