[实用新型]烧结支架、LTCC基片烧结装置有效
申请号: | 202221848798.1 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN219589437U | 公开(公告)日: | 2023-08-25 |
发明(设计)人: | 胡传灯;张现利;王斌;岑远清 | 申请(专利权)人: | 广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司 |
主分类号: | F27D5/00 | 分类号: | F27D5/00;C04B35/64 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 黄小玲 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧结 支架 ltcc 装置 | ||
1.一种烧结支架,其特征在于,包括至少两层烧结台,沿所述烧结台表面延伸的方向,所述烧结台层叠设置,且在相邻两所述烧结台之间设置有垫块,将相邻两所述烧结台彼此隔开设置,并形成有用于放置LTCC基片的空间;
所述烧结台为多孔结构,且孔隙率为20~30%;
所述烧结台的表面粗糙度小于0.5um。
2.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述垫块分布于所述烧结台的相对侧边处。
3.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述垫块为耐温大于1000℃的垫块。
4.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述烧结台为耐温大于1000℃的烧结台。
5.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述烧结台的尺寸为100×100mm~300mm×300mm,厚度为1~10mm。
6.如权利要求1所述烧结支架,其特征在于,所述垫块的尺寸为10×10~15×15mm,所述垫块的高度大于LTCC基片的厚度,且所述垫块的高度小于LTCC基片的厚度与LTCC基片的长度×0.2%之和。
7.如权利要求1-6任一所述烧结支架,其特征在于,处于最顶层处的所述烧结台上还设置有盖板,处于最顶层处的所述烧结台和所述盖板之间设置有所述垫块,且形成有用于放置LTCC基片的空间。
8.一种LTCC基片烧结装置,其特征在于:包括炉体和设置在炉体内的如权利要求1-7任一项所述烧结支架,所述烧结支架的高度与炉体内腔体的高度相适应。
9.如权利要求8所述LTCC基片烧结装置,其特征在于,所述烧结支架底部设置有水平底板,所述的水平底板上设有装配孔,所述水平底板通过连接件与炉体的底板固定连接。
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