[实用新型]一种SMT生产用锡膏搅拌装置

说明书

本实用新型公开了SMT生产加工技术领域的一种SMT生产用锡膏搅拌装置，包括底座、搅拌桶和电机，所述搅拌桶位于所述底座的上方，所述电机镶嵌在所述搅拌桶的内腔底部中间，所述底座的顶部左侧中间固定连接有固定架，所述底座的顶部左侧中间固定连接有支杆，且位于所述固定架的左侧，所述支杆的顶端固定连接有液压杆，所述液压杆的右端焊接有弹簧，所述弹簧的右端固定连接有橡胶头，所述底座的顶部前后侧中间固定连接有固定板，该SMT生产用锡膏搅拌装置，结构设计合理，使其全面均匀彻底地对锡膏进行搅拌，提高了工作效率；可以使得搅拌桶内的锡膏不会粘附在内壁上，能够快速全然取出，不会造成锡膏的浪费，节省了资源。

技术领域

本实用新型涉及SMT生产加工技术领域，具体为一种SMT生产用锡膏搅拌装置。

背景技术

SMT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。

在SMT贴片前，需要对锡膏进行充分的搅拌，现有的搅拌装置对锡膏搅拌的不够均匀彻底，效率低，且由于锡膏搅拌后呈膏状，其具有的黏附性，容易黏在搅拌桶中，不便于取出，容易造成资源浪费，为此我们提出了一种SMT生产用锡膏搅拌装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT生产用锡膏搅拌装置，以解决上述背景技术中提出了在SMT贴片前，需要对锡膏进行充分的搅拌，现有的搅拌装置对锡膏搅拌的不够均匀彻底，且由于锡膏搅拌后呈膏状，其具有的黏附性，容易黏在搅拌桶中，不便于取出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种SMT生产用锡膏搅拌装置，包括底座、搅拌桶和电机，所述搅拌桶位于所述底座的上方，所述电机镶嵌在所述搅拌桶的内腔底部中间，所述底座的顶部左侧中间固定连接有固定架，所述底座的顶部左侧中间固定连接有支杆，且位于所述固定架的左侧，所述支杆的顶端固定连接有液压杆，所述液压杆的右端焊接有弹簧，所述弹簧的右端固定连接有橡胶头，所述底座的顶部前后侧中间固定连接有固定板，后侧所述固定板的后侧壁上侧中间固定连接有驱动马达，所述搅拌桶的右侧壁上侧中间连通有桶嘴，所述电机的输出端固定连接有转杆，所述转杆的外侧壁左右两侧固定连接有搅拌块，所述搅拌块的外侧壁粘接有刮条。

优选的，所述底座的前侧壁中间固定连接有控制面板，且所述控制面板与所述液压杆、所述驱动马达和所述电机电性连接。

优选的，所述驱动马达的输出端贯穿后侧所述固定板的后侧壁上侧中间，并向前延伸。

优选的，所述搅拌桶的外侧壁前后侧中间固定连接有转轴，且所述转轴转动连接在所述固定板的内侧壁上侧中间之间，且后侧所述转轴的后端与所述驱动马达的输出端固定连接。

优选的，所述搅拌桶的左侧壁下侧中间固定连接有搭板，且所述搭板卡接在所述固定架的内腔中间。

优选的，所述搅拌块的前侧壁开有通口，且自上而下依次排列，所述搅拌块和所述搅拌桶的内壁均采用铝合金材质制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该SMT生产用锡膏搅拌装置，通过在底座上安装的搅拌桶，以及在搅拌桶内安装的电机、转杆、搅拌块和刮条在使用时，通过电机带动转杆使得搅拌块在锡膏内进行搅拌，搅拌块表面开设的通口，通过液体的流动性，在对锡膏搅拌时，可以使得锡膏自下而上翻搅均匀，配合刮条对壁面的刮动，使其全面均匀彻底地对锡膏进行搅拌，提高了工作效率；通过在搅拌桶上增加的桶嘴、液压杆、弹簧、搅拌块、橡胶头、驱动马达和转轴，可以在搅拌完毕后，通过驱动马达驱使转轴翻转，使得搅拌桶在底座上翻转，通过桶嘴将锡膏流出，搅拌块和搅拌桶内壁采用的铝合金材质，使得锡膏不易粘附，配合液压杆的伸缩运动，使得弹簧带动橡胶头对搅拌桶上进行敲打下落，可以使得搅拌桶内的锡膏不会粘附在内壁上，能够快速全然取出，不会造成锡膏的浪费，节省了资源。

附图说明

图1为本实用新型立体结构示意图；