[实用新型]一种树脂核心柱的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221860042.9 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN217983325U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 崔亚东;佘守兴;孙哲 | 申请（专利权）人： | 铜陵鼎芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/49 |
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| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 核心 芯片 封装 结构 | ||
1.一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于；包括基板(1)、导热机构(5)和连接机构(9)，所述基板(1)的内壁开设有芯片槽(2)，且芯片槽(2)的内壁安装有芯片本体(3)，所述基板(1)的顶端安装有封盖(4)，所述导热机构(5)安装在封盖(4)的内壁，且封盖(4)的底端两侧均贴合有密封垫(6)，所述封盖(4)的底端两侧均焊接有卡块(7)，所述基板(1)的内壁两端均开设有卡槽(8)，所述连接机构(9)均焊接在基板(1)的外壁两端。
2.根据权利要求1所述的一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于：所述导热机构(5)包括导热块(501)和硅脂(502)，所述导热块(501)焊接在封盖(4)的内壁，所述导热块(501)的底端贴合有硅脂(502)。
3.根据权利要求2所述的一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于：所述硅脂(502)的顶端与导热块(501)的底端紧密贴合，且硅脂(502)的尺寸与芯片本体(3)的尺寸吻合。
4.根据权利要求1所述的一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于：所述密封垫(6)的顶端与封盖(4)的底端紧密贴合，且密封垫(6)以封盖(4)的中轴线为轴对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于：所述封盖(4)通过卡块(7)与基板(1)卡合连接，且卡块(7)的外壁尺寸与卡槽(8)的内壁尺寸吻合。
6.根据权利要求1所述的一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于：所述连接机构(9)包括焊接块(901)、套管(902)和连接针脚(903)，所述焊接块(901)均焊接在基板(1)的外壁两端，所述焊接块(901)的底端焊接有套管(902)，且套管(902)的内壁底端安装有连接针脚(903)。
7.根据权利要求6所述的一种树脂核心柱的芯片封装结构，其特征在于：所述连接针脚(903)以基板(1)的中轴线为轴对称设置，且每根连接针脚(903)之间为一一对应设置。
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