[实用新型]一种半导体制冷装置和便携式制冷设备

说明书

本实用新型实施例提供的一种半导体制冷装置，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置，所述第二基板背离所述第一基板的一侧具有多个传导单元，所述多个传导单元相互间隔设置；半导体制冷结构，设置在所述第一基板和所述第二基板之间且分别贴合于所述第一基板和所述第二基板。本实用新型实施例公开的一种半导体制冷装置通过将第二基板直接做成类似于散热器的结构，减少了装置体积、提升了传热效率或导冷效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体传热技术领域，尤其涉及一种半导体制冷装置和一种便携式制冷设备。

背景技术

便携式制冷设备例如挂脖制冷设备通过半导体制冷片制冷，在制冷片的冷端设置导冷片将低温传递至使用者的皮肤，在制冷片的热端设置散热片搭配散热扇进行散热，市面现有的便携式制冷设备中半导体制冷片和散热器之间大都通过导热凝胶硅脂、硅胶等材料粘连，此种材料的热阻比构成半导体制冷片基板的热阻大，阻碍了热量的及时传递，减缓制冷片与外界的传热效率，不同组件粘连后形成的制冷装置所占体积大，不易于安装在小型设备内。

例如在现有技术(CN214009611U)中公开了一种曲面型半导体制冷片，将上盖板和下盖板设置成曲率相同的圆弧板，多个子半导体制冷片相互串联的设置在上盖板和下盖板之间，该设计是在半导体片之外再设置盖板。这种半导体制冷片应用在便携式制冷设备中时还需要另外在弧形的盖板上设置散热器，为保证散热器与盖板的有效接触将在散热器和弧形盖板之间填充导热凝胶等，可想而知的会对散热效率产生不利影响。并且另一个弧形的盖板的导冷面积有限，导致半导体制冷片的降温效果有限。

为避免因胶材的使用而导致的传热效率的降低，以及提升半导体制冷片的降温效果，减小装置体积，我们亟需一种新的半导体制冷装置。

实用新型内容

因此，为克服现有技术中的至少部分缺陷，本实用新型实施例提供了一种半导体制冷装置，将第二基板直接做成类似于散热器的结构，能有效减小装置体积、提升传热效率或导冷效率。

具体地，一方面，本实用新型一个实施例提供的一种半导体制冷装置，包括：第一基板；第二基板，与所述第一基板相对设置，所述第二基板背离所述第一基板的一侧具有多个传导单元，所述多个传导单元相互间隔设置；半导体制冷结构，设置在所述第一基板和所述第二基板之间且分别贴合于所述第一基板和所述第二基板。

在本实用新型的一个实施例中，所述多个传导单元为片状或柱状。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一基板上邻近所述第二基板的一侧设置有第一安装槽，所述第二基板上邻近所述第一基板的一侧设置有第二安装槽，所述半导体制冷结构靠近所述第一基板的一端嵌设在所述第一安装槽内，所述半导体制冷结构靠近所述第二基板的一端嵌设在所述第二安装槽内。

在本实用新型的一个实施例中，所述半导体制冷结构包括串联的多个半导体粒子；所述多个半导体粒子包括多个第一半导体粒子和多个第二半导体粒子，多个所述第一半导体粒子和多个所述第二半导体粒子交错间隔设置，所述第一半导体粒子和所述第二半导体粒子之一为P型半导体粒子，所述第一半导体粒子和所述第二半导体粒子之另一为N型半导体粒子。

在本实用新型的一个实施例中，所述半导体制冷结构还包括多个第一基片和多个第二基片，每个所述第一半导体粒子靠近所述第一基板的一端和与之邻接的上一个第二半导体粒子靠近所述第一基板的一端通过所述第一基片电连接，每个所述第一半导体粒子靠近所述第二基板的另一端和与之邻接的下一个第二半导体粒子靠近所述第二基板的一端通过所述第二基片电连接。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一基板上邻近所述第二基板的一侧设置有多个所述第一安装槽，所述第二基板上邻近所述第一基板的一侧设置有多个所述第二安装槽；多个所述第一基片一一对应设置在多个所述第一安装槽内，多个所述第二基片一一对应设置在多个所述第二安装槽内。