[实用新型]一种感温端子有效

专利信息
申请号: 202221867125.0 申请日: 2022-07-19
公开(公告)号: CN218211646U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 赵升权 申请(专利权)人: 东莞市志盈五金制品有限公司
主分类号: G01K1/14 分类号: G01K1/14
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 姬淑银
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 端子
【说明书】:

实用新型提供了一种感温端子,包括连接部及与连接部连接的灌胶部;所述灌胶部设有灌胶腔,所述灌胶腔在靠近连接部的一端设有盖体;所述灌胶腔在盖体边缘处绕灌胶腔内侧壁朝灌胶腔中部凸进设有防漏部。本实施例通过在所述灌胶腔靠近连接部一端的敞口端处设置盖体,能够通过该盖体的作用,防止灌胶腔内的胶体流出;便于对端子进行组装加工,能够有效提高加工效率;而设置盖板和凸边,通过凸边与灌胶腔内侧壁的连接,能够有效减小盖体与灌胶腔之间的缝隙,延长胶体从缝隙内流出的行程,使得胶体未完全流出时已在缝隙内凝固,从而进一步的较低漏胶的可能性。

技术领域

本实用新型实施例涉及端子技术领域,尤其涉及一种感温端子。

背景技术

温度传感器(temperature transducer)是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分,品种繁多;在使用温度传感器时需要用到温感端子进行连接,温感端子在于芯片连接是通过将芯片至于温感端子的灌胶槽中,并向灌胶槽灌胶,胶水凝固后可以将芯片固定在温感端子的灌胶槽中,从而实现端子与芯片的连接,灌胶时,需要先先使用胶封堵住端子灌胶区的一端开口,等胶凝固边干后,再通过对放置有芯片的灌胶区进行灌胶,从而将芯片固定在灌胶区内,该种固定方法手续繁杂,在用胶封堵灌胶区开口的过程中,还需要等待封堵的胶凝固,从而极大的降低了端子固定芯片的效率。

实用新型内容

本实用新型为解决上述背景技术中提出的技术问题,提供了一种感温端子。

本实用新型提供了一种感温端子,包括连接部及与连接部连接的灌胶部;所述灌胶部设有灌胶腔,所述灌胶腔在靠近连接部的一端设有盖体;所述灌胶腔在盖体边缘处绕灌胶腔内侧壁朝灌胶腔中部凸进设有防漏部。

进一步地,所述盖体与灌胶部一体成型。

进一步地,所述灌胶腔侧壁设有多个朝灌胶腔内部凸进的凸部。

进一步地,所述盖体包括与灌胶腔敞口端配合使用的盖板及沿盖板周围边缘朝灌胶腔内部延伸的凸边。

进一步地,所述防漏部呈圆弧状或圆环状。

本实施例通过在所述灌胶腔靠近连接部一端的敞口端处设置盖体,能够通过该盖体的作用,防止灌胶腔内的胶体流出;便于对端子进行组装加工,能够有效提高加工效率;而设置防漏部,通过防漏部上表面与盖体进行抵接,能有效减小盖体与灌胶腔之间的缝隙,延长胶体从缝隙内流出的行程,使得胶体未完全流出时已在缝隙内凝固,从而进一步的较低漏胶的可能性。

附图说明

图1为本实用新型感温端子一个实施例的剖视图。

图2为本实用新型感温端子一个实施例的侧视图。

图3为本实用新型感温端子再一个实施例的剖视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本实用新型作进一步详细说明。应当理解下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本实用新型,而不能理解为对本实用新型的限制,而且,在不冲突的情况下,本实用新型中的实施例中的特征是可以相互结合的。

如图1-图3所示,本实用新型提供了一种感温端子,包括连接部1及与连接部1连接的灌胶部2;所述灌胶部2设有灌胶腔21,所述灌胶腔21在靠近连接部1的一端设有盖体3;所述灌胶腔21在盖体3边缘处绕灌胶腔21内侧壁朝灌胶腔21中部凸进设有防漏部5。

本实施例通过在所述灌胶腔21靠近连接部一端的敞口端处设置盖体3,能够通过该盖体3的作用,防止灌胶腔21内的胶体流出;便于对端子进行组装加工,能够有效提高加工效率;而设置防漏部5,通过防漏部5上表面与盖体进行抵接,能有效减小盖体3与灌胶腔21之间的缝隙,延长胶体从缝隙内流出的行程,使得胶体未完全流出时已在缝隙内凝固,从而进一步的较低漏胶的可能性。具体地,所述防漏部5呈圆弧状或圆环状,也可以是分段式圆弧形。

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