[实用新型]一种塑料封装的光电子器件有效
申请号: | 202221879198.1 | 申请日: | 2022-07-19 |
公开(公告)号: | CN218471962U | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 徐佳彬;徐金;姚洁;周烨峰 | 申请(专利权)人: | 德清县利德电子有限公司 |
主分类号: | H01L31/024 | 分类号: | H01L31/024;H01L31/0203 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 叶盛 |
地址: | 313000 浙江省湖州市德清县新安镇洋*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑料 封装 光电子 器件 | ||
1.一种塑料封装的光电子器件,其特征在于,包括:
光电子器件本体(1),外部设置有辅助块(5);
辅助组件,包括辅助机构(3)和固定机构(4),辅助机构(3)位于光电子器件本体(1)的内部,固定机构(4)位于光电子器件本体(1)的内部;
散热机构(2),设置于光电子器件本体(1)的内部,并且位于辅助机构(3)和固定机构(4)的外部,便于对装置进行防护,散热机构(2)包括防护罩(201)和第一固定板(202),光电子器件本体(1)的外部设置有防护罩(201),防护罩(201)的内部设置有第一固定板(202)。
2.根据权利要求1所述的一种塑料封装的光电子器件,其特征在于:所述散热机构(2)还包括卡块(203)、散热口(204)和透光板(205),第一固定板(202)的一侧外壁上固定安装有两组卡块(203),防护罩(201)的内部开设有两组卡槽,卡块(203)可卡接安装于卡槽内,防护罩(201)的外壁上开设有两组洞口,洞口内设置有散热口(204),防护罩(201)的顶部开设有洞口,洞口内固定安装有透光板(205)。
3.根据权利要求2所述的一种塑料封装的光电子器件,其特征在于:所述辅助机构(3)包括引出线(301)、第一基板(302)、第二基板(303)、梳状电机(304)和光敏层(305),第一固定板(202)的内部固定安装有第一基板(302),第一基板(302)的底部固定安装有三组引出线(301),第一基板(302)的顶部设置有第二基板(303),第二基板(303)的顶部开设有槽,槽内固定安装有梳状电机(304)和光敏层(305),第二基板(303)的底部可与第一基板(302)的顶部紧贴。
4.根据权利要求3所述的一种塑料封装的光电子器件,其特征在于:所述固定机构(4)包括第二固定板(401)、套筒(402)、套杆(403)、压板(404)和辅助板(405),引出线(301)的顶部固定安装有第二固定板(401),第二固定板(401)的顶部开设有四组孔洞,孔洞内固定安装有套筒(402),套筒(402)的内部套设安装有套杆(403),套杆(403)的一端固定连接有压板(404),共两组压板(404),压板(404)的底部固定安装有辅助板(405)。
5.根据权利要求4所述的一种塑料封装的光电子器件,其特征在于:所述辅助板(405)的底部粘贴安装有软垫。
6.根据权利要求2所述的一种塑料封装的光电子器件,其特征在于:所述防护罩(201)的外壁上设置有辅助块(5),辅助块(5)内螺纹安装有螺纹杆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的