[实用新型]一种贴合度高的暖足贴有效
申请号: | 202221883054.3 | 申请日: | 2022-07-21 |
公开(公告)号: | CN218792727U | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 盛凌轩 | 申请(专利权)人: | 上海天意医疗器械有限公司 |
主分类号: | A61F7/03 | 分类号: | A61F7/03;A61H39/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200333 上海市普*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 贴合 暖足贴 | ||
1.一种贴合度高的暖足贴,包括第一足贴(1)和第二足贴(2),第一足贴(1)和第二足贴(2)需组合使用,其特征在于:所述第二足贴(2)包括无纺布(3)、足贴主体(4)、第一束带(5)和第二束带(6),无纺布(3)顶端固定连接有足贴主体(4),无纺布(3)一侧与第一束带(5)一端固定连接,无纺布(3)另一侧与第二束带(6)一端固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴合度高的暖足贴,其特征在于:所述第二足贴(2)底端固定连接有按摩脚垫(7),按摩脚垫(7)设有多组且均匀设置在第二足贴(2)底端。
3.根据权利要求1所述的一种贴合度高的暖足贴,其特征在于:所述第一足贴(1)和第二足贴(2)结构相同。
4.根据权利要求2所述的一种贴合度高的暖足贴,其特征在于:所述按摩脚垫(7)包括脚垫主体(8)、海绵凸起(9)和气囊(10),脚垫主体(8)一端与海绵凸起(9)一端固定连接,海绵凸起(9)另一端开设有凹槽,凹槽设有多组,每组凹槽内均固定连接有气囊(10)。
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