[实用新型]一种半导体晶体管涂胶用工装

权利要求书

1.一种半导体晶体管涂胶用工装，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)顶部固定设有箱体(2)，所述箱体(2)内腔设有驱动机构(3)，所述驱动机构(3)顶部通过滑杆(4)固定连接有涂胶座(5)，所述涂胶座(5)一侧顶部通过铰轴连接有盖板(6)，所述盖板(6)顶部等距固定设有进料斗(7)，所述涂胶座(5)内开设有涂胶槽(8)与矩形腔(9)，所述矩形腔(9)内腔穿设有顶出机构(10)，所述箱体(2)顶部表面开设有导向滑槽(11)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管涂胶用工装，其特征在于：所述盖板(6)一侧固定设有把手(12)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶体管涂胶用工装，其特征在于：所述驱动机构(3)包括驱动电机(13)，所述驱动电机(13)输出轴端部固定连接有丝杆(14)，且所述丝杆(14)通过轴承转动设置在箱体(2)内腔，所述丝杆(14)外侧套设有驱动螺套(15)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体晶体管涂胶用工装，其特征在于：所述驱动螺套(15)顶部通过滑杆(4)固定连接涂胶座(5)，且所述滑杆(4)贯穿导向滑槽(11)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶体管涂胶用工装，其特征在于：所述顶出机构(10)包括T型杆(16)，所述T型杆(16)顶端固定连接有升降板(17)，所述升降板(17)顶部等距固定设有顶杆(18)，所述顶杆(18)顶端贯穿涂胶槽(8)连接有顶板(19)，所述T型杆(16)底端外侧套设有复位弹簧(20)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶体管涂胶用工装，其特征在于：所述固定座(1)上位于其四角处对称开设有固定孔。