[实用新型]一种激光雷达罩电路连接改进结构

说明书

本实用新型属于激光雷达罩技术领域，提供了一种激光雷达罩电路连接改进结构，设置在激光雷达罩盖板上，该电路改进结构包括有FPC、ITO膜层以及导电银浆线路，激光雷达罩盖板的内凹面上布置ITO膜层，在ITO膜层上印刷导电银浆线路，FPC上具有FPC电极连接脚，所述的FPC电极连接脚与导电银浆线路之间具有线路连接补强组件。本实用新型的优点在于通过使用导电胶将FPC连接在导电银浆线路的方式，实现FPC与ITO膜层导电的效果，在连接区域点补强胶，实现FPC与导电银浆线路的粘结及导通，简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产，同时不易受产品曲面或平面的限制。

技术领域

本实用新型属于激光雷达罩技术领域，涉及一种激光雷达罩电路连接改进结构。

背景技术

随着汽车网联化及智能化的发展，智能驾驶汽车对激光雷达、毫米波雷达、摄像头等需求增加，对应的激光雷达罩盖板等需要除冰除雾的功能。为了实现除冰除雾，通常采用ITO通电进行加热，通过导电银浆线路给ITO通电进行加热。FPC(也称柔性电路板)与银浆线路的连接，现在一般采用注塑时增加导电PIN脚，PIN脚与导电银线连接，另一端焊接FPC的方式实现,这种方式容易出现断线等不良,FPC需与ITO上的银浆线路导通进行通电，且需要有一定的附着力,通过注塑时增加PIN脚，并将FPC使用焊接设备采用锡焊的方式将导线焊接在PIN脚上的方式，这样不仅增加工艺难度，且焊接处需要做一定的遮蔽处理为了防止焊接处不容易被氧化，存在着良率低工艺复杂的问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题，是针对现有技术的现状，而提供一种简化了工序，提高了合格率，还能够稳定生产，同时不易受产品曲面或平面的限制的激光雷达罩电路连接改进结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种激光雷达罩电路连接改进结构，设置在激光雷达罩盖板上，其特征在于，该电路改进结构包括有FPC、ITO膜层以及导电银浆线路，所述的激光雷达罩盖板的内凹面上布置ITO膜层，在ITO膜层上印刷导电银浆线路，所述的FPC上具有FPC电极连接脚，所述的FPC电极连接脚与导电银浆线路之间具有线路连接补强组件。

在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构中，所述的线路连接补强组件包括有导电胶，导电银浆线路具有导电银浆线路电极部，所述的导电胶连接并固定FPC电极连接脚和导电银浆线路电极部形成连接结合处。

在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构中，所述的线路连接补强组件还包括有补强胶，所述的补强胶包覆导电银浆线路电极部、FPC电极连接脚和导电胶并对连接结合处进行补强。

在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构中，所述的ITO膜厚为100nm，导电方阻为≤100Ω。

一种激光雷达罩电路连接改进结构的其制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、首先采用溅射或蒸发镀膜的方式在激光雷达罩盖板的内凹面上镀ITO膜层；

步骤二、采用印刷工艺在ITO膜层面上使用导电银浆印刷导电线路；

步骤三、将激光雷达罩盖板的放入点胶治具的仿形底座；

步骤四、激光雷达罩盖板放置好后，使用FPC上带的背胶将FPC固定在激光雷达罩盖板上，FPC电极连接脚与导电银浆线路电极部进行点导电胶连接；

步骤五、导电胶固化后使用万用表测量FPC正负极两端是否为导通状态；

步骤六、导电胶导通后将补强胶点在FPC、导电胶与导电银浆线路的连接结合处进行补强。

在上述的一种激光雷达罩电路连接改进结构的其制作方法中，步骤四中点导电胶使FPC电极连接脚与导电银浆线路电极部连接，再进行烘烤固化，烘烤时间约1小时，温度约80℃。