[实用新型]一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜有效
申请号: | 202221891009.2 | 申请日: | 2022-07-21 |
公开(公告)号: | CN217993746U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 汤学妹;曾炜;陈坚 | 申请(专利权)人: | 江苏行坤锐科技有限公司 |
主分类号: | B32B27/28 | 分类号: | B32B27/28;B32B15/20;B32B15/08;B32B3/08;B32B3/24;B32B7/08;H05K7/20 |
代理公司: | 北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙) 11825 | 代理人: | 冯程程 |
地址: | 210028 江苏省南京市栖霞区迈皋*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 聚酰亚胺 复合 薄膜 | ||
本实用新型公开一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜,涉及复合薄膜领域。该高散热性聚酰亚胺复合薄膜包括第一聚酰亚胺复合薄膜和第二聚酰亚胺复合薄膜,所述第一聚酰亚胺复合薄膜和第二聚酰亚胺复合薄膜之间设有散热铜板。该高散热性聚酰亚胺复合薄膜在使用时,方便进行组装,利用嵌合的散热铜板、导热抵紧板和散热鳍片来实现对电子元件的高效散热,散热铜板、导热抵紧板和散热鳍片固定稳定,不易松脱,并且利用螺栓固定件和抵紧弹簧的设置,能够保证导热抵紧板和电子元件之间具有压力,贴合性好,散热效果好,进而保证对电子元件的保护性和散热性符合要求,满足使用需求。
技术领域
本实用新型涉及复合薄膜技术领域,具体为一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜。
背景技术
聚酰亚胺复合薄膜具有优良的耐高、低温性、电气绝缘性、耐辐射性,以及高温自粘密封的特点,可作电线、电缆、电磁线等的绝缘层。
在印刷电路板中,为了保护一些电子元件,也可以使用聚酰亚胺复合薄膜进行覆盖,在聚酰亚胺复合薄膜上附上铜片,即可实现对元件散热,而现有的聚酰亚胺复合薄膜与铜片普遍采用胶水粘接,长时间容易松脱,而且铜片普遍较为简单,常常不能与元件一直保持贴合,无法实现高散热性,对发热量稍大的元件,就无法满足要求,针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜,以解决上述问题。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型公开了一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜,该装置在使用时,方便进行组装,利用嵌合的散热铜板、导热抵紧板和散热鳍片来实现对电子元件的高效散热,散热铜板、导热抵紧板和散热鳍片固定稳定,不易松脱,并且利用螺栓固定件和抵紧弹簧的设置,能够保证导热抵紧板和电子元件之间具有压力,贴合性好,散热效果好,进而保证对电子元件的保护性和散热性符合要求,满足使用需求。
(二)技术方案
为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜,包括第一聚酰亚胺复合薄膜和第二聚酰亚胺复合薄膜,所述第一聚酰亚胺复合薄膜和第二聚酰亚胺复合薄膜之间设有散热铜板;
所述散热铜板的底部设有导热抵紧板,所述散热铜板的顶部设有多组散热鳍片;
所述第一聚酰亚胺复合薄膜、第二聚酰亚胺复合薄膜和散热铜板上开设有腰圆固定槽;
所述腰圆固定槽的内部设有螺栓固定件,所述螺栓固定件上套接有抵紧弹簧。
优选的,所述散热铜板的底部固定连接有卡位导板,所述卡位导板和导热抵紧板之间固定相连。
优选的,所述第一聚酰亚胺复合薄膜、第二聚酰亚胺复合薄膜和散热铜板的四角处卡接有销轴固定座,所述销轴固定座的内部螺纹连接有固定销。
优选的,所述第一聚酰亚胺复合薄膜、第二聚酰亚胺复合薄膜和散热铜板的四角处开设有圆孔。
本实用新型公开了一种高散热性聚酰亚胺复合薄膜,其具备的有益效果如下:
1、该高散热性聚酰亚胺复合薄膜,在使用时,方便进行组装,利用嵌合的散热铜板、导热抵紧板和散热鳍片来实现对电子元件的高效散热,散热铜板、导热抵紧板和散热鳍片固定稳定,不易松脱,并且利用螺栓固定件和抵紧弹簧的设置,能够保证导热抵紧板和电子元件之间具有压力,贴合性好,散热效果好,进而保证对电子元件的保护性和散热性符合要求,满足使用需求。
2、该高散热性聚酰亚胺复合薄膜,设置的第一聚酰亚胺复合薄膜上开设有与卡位导板相对应的槽口,配合导热抵紧板与卡位导板的连接,实现第一聚酰亚胺复合薄膜和散热铜板之间的整体性更强。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图第一视角;
图2为本实用新型结构示意图第二视角;
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