[实用新型]一种卡接式电子功能模组

说明书

本实用新型涉及功能模组技术领域，具体涉及一种卡接式电子功能模组，包括绝缘基座和绝缘封盖，所述绝缘基座设有容置腔，容置腔内设有电子功能模块，所述绝缘封盖盖住所述容纳腔的开口。所述绝缘基座与所述绝缘封盖之间设有相互卡接锁紧的卡扣结构；所述绝缘基座的底部内凹形成有架空让位腔。与现有技术相比，一方面：绝缘基座与绝缘封盖之间设有相互卡接锁紧的卡扣结构，装配便捷，结构牢固可靠；另一方面：绝缘基座的底部内凹形成有架空让位腔，使得外围的电子元件可以布置在架空让位腔中与电路板连接，增加了电路板面的利用率。

技术领域

本实用新型涉及功能模组技术领域，具体涉及一种卡接式电子功能模组。

背景技术

电子功能模组，如滤波器、变压器、电感器等，其主要结构包括模壳和安装在模壳中的一个或多个磁环，每个磁环上都连接有若干根连接导线，生产时，需要将每一条导线与模壳上的端子连接。在进行端子连接时，需要先将磁环上上的连接导线拉入模壳上的接线槽中，然后将连接导线的接线端与端子焊接在一起。

如公开号为CN213638525U的中国文献公开的一种电子功能模组，包括一绝缘基座，绝缘基座上设置有容置腔和构成容置腔的侧壁，容置腔的侧壁上间隔设置有若干供接线端子通过的端子槽，端子槽包括位于上端的接线槽和位于下端的引脚槽，接线槽上设置有与容置腔连通的导线通道，导线通道包括于接线槽上与容置腔相对的两侧设置的一对供连接导线通过的槽道，且一对槽道中的至少一者为卡槽，卡槽的宽度小于连接导线的直径，以使得卡槽可将连接导线夹持于其中。模壳结构还包括一盖设在容置腔上方的绝缘封盖。

现有技术的电子功能模组，一方面，绝缘封盖与绝缘基座的连接一般使用胶水粘合，效率低且胶水会溢出来影响产品的外观、性能；或者相互卡接的结构不稳定，容易脱盖。另一方面，现有电子功能模组底部为平面，与所安装的电路板贴合，会占据电路板较大空间，被占据位置无法布置常规其它电子元件，导致电路板的表面利用率低。

发明内容

针对现有技术存在上述技术问题，本实用新型提供一种封盖连接稳定、安装所在电路板利用高的卡接式电子功能模组。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

提供一种卡接式电子功能模组，包括绝缘基座和绝缘封盖，所述绝缘基座设有容置腔，容置腔内设有电子功能模块，所述绝缘封盖盖住所述容置腔的开口，其特征是：所述绝缘基座与所述绝缘封盖之间设有相互卡接锁紧的卡扣结构；所述绝缘基座的底部内凹形成有架空让位腔。

具体的，所述卡扣结构包括位于所述绝缘封盖的第一钩体和位于所述绝缘基座的第二钩体，所述第一钩体和所述第二钩体相互锁紧。

具体的，所述第一钩体位于所述绝缘封盖的侧部，所述第二钩体位于所述绝缘基座的侧壁顶部。

具体的，所述绝缘基座与所述绝缘封盖之间设有定位结构。

具体的，所述定位结构包括位于绝缘封盖的定位凸起和位于绝缘基座的定位凹槽，所述定位凸起嵌入所述定位凹槽中。

具体的，所述容置腔的侧壁间隔设置有多个端子孔，多个端子孔穿设有接线端子，接线端子电连接所述电子功能模块。

具体的，所述接线端子从所述绝缘基座的底部穿出，所述绝缘基座的底部设有立脚，从而使得所述绝缘基座的供所述接线端子穿出的位置形成架空台阶。

具体的，电子功能模块包括若干磁性线圈，所述磁性线圈包括磁环和缠绕在所述磁环上的导线，导线连接所述接线端子。

具体的，所述绝缘封盖的底面设有多个阻挡凸起，多个阻挡凸起位于多个端子孔的上端口处。

具体的，所述架空让位腔的侧壁贯穿形成散热孔。

本实用新型的有益效果：