[实用新型]一种便于拆解检修的芯片扩片装置

权利要求书

1.一种便于拆解检修的芯片扩片装置，其特征在于：包括组装式置物箱，所述组装式置物箱顶面安装可拆解式扩片台，所述可拆解式扩片台中心为圆形的置膜腔，所述置膜腔底端通过第一气缸连接至所述组装式置物箱，所述可拆解式扩片台两侧安装可拆解式气缸支架，所述气缸支架上方安装第二气缸，所述第二气缸通过可拆解式螺纹管道连接至所述组装式置物箱。

2.根据权利要求1所述的一种便于拆解检修的芯片扩片装置，其特征在于：所述组装式置物箱的顶面E为两个半面拼接而成，所述顶面E中心开设有气缸通过孔，所述顶面E与侧面A、侧面B通过活动插孔锁连接，所述活动插孔锁在所述顶面E开设有两个插孔，所述活动插孔锁在所述侧面A、所述侧面B安装单-双面插孔合页，所述顶面与侧面C、侧面D铰接。

3.根据权利要求2所述的一种便于拆解检修的芯片扩片装置，其特征在于：所述可拆解式扩片台底部通过四根第一螺纹紧固支柱连接所述顶面E，所述可拆解式气缸支架通过两根第二螺纹紧固支柱连接所述顶面E。

4.根据权利要求2所述的一种便于拆解检修的芯片扩片装置，其特征在于：所述第二气缸通过可拆解式螺纹管道旋至螺纹管道孔内连接至所述侧面A。