[实用新型]可挠式均温板

说明书

一种可挠式均温板包含一第一可挠壳体、一第二可挠壳体、多个毛细长条以及多个内部毛细层。毛细长条安装于第一可挠壳体以及第二可挠壳体之间，而内部毛细层则设置于第一可挠壳体以及第二可挠壳体与毛细长条之间，以提升散热效率。

技术领域

本实用新型有关于一种均温板，特别是有关于一种可挠式均温板。

背景技术

随着电脑运算能力的日益增强，各种处理器等电子元件工作时的温度控制越来越重要。而当电子装置内的工作芯片(即发热源)的运算速度不断提升，升高了系统内的环境温度，进而降低系统稳定度。为了解决所述问题，业界将均温板(vapor chamber)接触工作芯片，使得工作芯片的热能能够通过均温板排出系统之外，以控制电子装置的温度，进而维持电子装置的稳定性。

此外，部分的电子装置由于为了配置的需求或者是携带的方便性，以致于无法使用硬质的均温板。因此，可挠式均温板的需求应运而生。然而，面对日益增进的科技进步，现存的可挠式均温板的热导仍存在着效能不彰的问题，因此，尚存在改善空间，以使得电子装置内的可挠式均温板的效能得以提升，其是目前相关业者所面临的挑战。

实用新型内容

本实用新型的一目的在于提供一种可挠式均温板，用以解决以上先前技术所提到的问题。

本实用新型的一实施例提供一种可挠式均温板。可挠式均温板包含一第一可挠壳体、一第二可挠壳体、多个毛细长条以及多个内部毛细层。毛细长条安装于第一可挠壳体以及第二可挠壳体之间，而内部毛细层则设置于毛细长条与第一可挠壳体以及第二可挠壳体之间。

在一些实施例中，内部毛细层包含有多个金属毛细丝网、多个穿孔或高分子网层，而多个毛细长条包含多个毛细纤维长条。

在一些实施例中，内部毛细层更可分别包含有多个交错穿孔，且相邻的内部毛细层上的交错穿孔至少部分重叠。

在一些实施例中，内部毛细层分别包含有多个十字形状穿孔。

在一些实施例中，第一可挠壳体及第二可挠壳体的至少其中之一包含有一可挠性树脂壳体。

在一些实施例中，可挠性树脂壳体材质为聚酰亚胺。

在一些实施例中，可挠性树脂壳体的表面包含一表面粗化层、一镀镍层以及一镀铜层。

在一些实施例中，表面粗化层、镀镍层以及镀铜层依序形成在可挠性树脂壳体的表面上。

在一些实施例中，可挠性树脂壳体更包含有一第一储液槽、一第二储液槽以及多个连接储液槽。多个连接储液槽连接于第一储液槽以及第二储液槽之间。

在一些实施例中，毛细长条横跨在连接储液槽中。

在一些实施例中，可挠性树脂壳体更包含有一第一接合胶围绕于可挠性树脂壳体的周围，以及一第二接合胶围绕于第一接合胶的内侧。

在一些实施例中，内部毛细层延伸至第一接合胶与第二接合胶的位置，使第一接合胶与第二接合胶渗透进一部分内部毛细层当中。

在一些实施例中，可挠式均温板更包含有多个支撑柱，形成在内部毛细层之间，并排列于毛细长条之间。

在一些实施例中，第一可挠壳体、第二可挠壳体、毛细长条以及内部毛细层更用以形成一可挠式连接部，以接合于一第一均温板。

在一些实施例中，可挠式连接部更可接合一第二均温板，且可挠式连接部设置于第一均温板以及第二均温板之间。

在一些实施例中，第一均温板以及第二均温板分别包含一第一壳体以及一第二壳体，且第一壳体与第二壳体未与可挠式连接部接合的部分周围配置一第一接合胶以及一第二接合胶，以相互粘合，其中第二接合胶则围绕于第一接合胶的内侧。