[实用新型]一种预包封基板

权利要求书

1.一种预包封基板，包括预封层（6）和载板（1），所述载板（1）表面设置有铜膜（2），预封层（6）设置在载板（1）的正上方，其特征在于，所述预封层（6）的内部包含至少一个凸起（3），每个凸起（3）的上端暴露于预封层（6）的表面，且下端设置有引脚（7），引脚（7）与铜膜（2）齐平，每个凸起（3）的表面设置有凹陷口（4）用以盛放焊料和倒装贴装。

2.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，每个所述凸起（3）的上端暴露于预封层（6）表面的方式为研磨，预封层（6）具体为环氧树脂塑封料。

3.根据权利要求2所述的预包封基板，其特征在于，每个所述凸起（3）的表面通过部分蚀刻的方式形成凹陷口（4）。

4.根据权利要求3所述的预包封基板，其特征在于，所述凹陷口（4）为弧度内凹陷，其深度范围为10～50μm。

5.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，所述铜膜（2）通过压合形成在载板（1）的表面，所述铜膜（2）的厚度≥15μm。

6.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，所述凸起（3）通过涂膜、光刻、显影和电镀的工艺形成。

7.根据权利要求1所述的预包封基板，其特征在于，部分蚀刻每个凸起（3）形成凹陷口（4）后在凹陷口（4）的表面形成防氧化层（5）。