[实用新型]晶圆承载装置有效
申请号: | 202221914134.0 | 申请日: | 2022-07-20 |
公开(公告)号: | CN218385169U | 公开(公告)日: | 2023-01-24 |
发明(设计)人: | 董坤玲;段晓炳;张鹏斌;范铎;陈鲁;张嵩 | 申请(专利权)人: | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 深圳市沈合专利代理事务所(特殊普通合伙) 44373 | 代理人: | 李新梅 |
地址: | 518109 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 装置 | ||
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括底座、多个第一支撑部以及多个第一夹紧机构;所述底座上设置有第一承载工位,多个所述第一支撑部顺沿所述第一承载工位的边缘布置,每一所述第一支撑部上设置有第一真空吸附孔;所述第一真空吸附孔被配置为吸附放置于所述第一承载工位上的晶圆;多个所述第一夹紧机构环绕所述第一承载工位布置,多个所述第一夹紧机构被配置为夹住放置于所述第一承载工位上的晶圆的周向侧面。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述底座上还设置有第二承载工位以及顺沿所述第二承载工位的边缘布置的多个第二支撑部,所述第二承载工位对应的承载区域大于所述第一承载工位对应的承载区域;每一所述第二支撑部上设置有第二真空吸附孔,所述晶圆承载装置还包括多个第二夹紧机构,所述第二真空吸附孔被配置为吸附放置于所述第二承载工位上的晶圆,多个所述第二夹紧机构连接于所述底座上并环绕所述第二承载工位的边缘布置,多个所述第二夹紧机构被配置为夹住所述第二承载工位上的晶圆的周向侧面。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第二承载工位对应的承载区域与所述第一承载工位对应的承载区域同心设置。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第二支撑部相对于所述底座的凸出高度大于所述第一支撑部相对于所述底座的凸出高度,所述底座上还设置有多个位于所述第一承载工位外侧的防刮伤块,所述防刮伤块相对于所述底座的凸出高度小于所述第二支撑部相对于所述底座的凸出高度,且大于所述第一支撑部相对于所述底座的凸出高度。
5.根据权利要求2所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述晶圆承载装置还包括升降机构,所述升降机构上设置有第一支撑柱和第二支撑柱,所述升降机构被配置为驱动所述第一支撑柱和/或所述第二支撑柱选择性地上升和下降,所述第一支撑柱穿过所述底座位于所述第一承载工位内,所述第二支撑柱穿过所述底座位于所述第二承载工位内。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述升降机构包括升降气缸和与所述升降气缸传动连接的支撑座,所述支撑座朝向所述底座的一侧设置有多个所述第一支撑柱和多个所述第二支撑柱,所述第二支撑柱长于所述第一支撑柱。
7.根据权利要求2至6任意一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一夹紧机构包括第一摆动气缸和与所述第一摆动气缸传动连接的第一夹持块,所述第一夹持块在所述第一摆动气缸的驱动下摆向或摆离所述第一承载工位的边缘;
和/或,所述第二夹紧机构包括第二摆动气缸和与所述第二摆动气缸传动连接的第二夹持块,所述第二夹持块在所述第二摆动气缸的驱动下摆向或摆离所述第二承载工位的边缘。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一夹持块和所述第二夹持块均为柔性材质。
9.根据权利要求2至6任意一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一支撑部的数量为3个,3个所述第一支撑部顺沿所述第一承载工位的边缘等间隔布置;
和/或,所述第二支撑部的数量为3个,3个所述第二支撑部顺沿所述第二承载工位的边缘等间隔布置。
10.根据权利要求2至6任意一项所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述底座上还设置有多个镂空孔,所述镂空孔位于所述第一承载工位的外侧以及所述第二承载工位的内侧,所述第一夹紧机构位于所述镂空孔中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造