[实用新型]LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具

说明书

本实用新型提供了一种LED倒装芯片，包括四个呈方阵状排列的晶胞，所述晶胞包括发光面和与所述发光面相对设置的电极面；每两个相邻的所述晶胞之间设有间隙；每个所述晶胞的电极面上均设有一个正极；在四个所述晶胞的电极面中部设有共用的阴极。还提供一种包括上述LED倒装芯片的CSP结构LED光源和照明灯具，所述CSP结构LED光源包括基板和与所述基板电连接的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的发光面朝向远离所述基板的方向设置。本实用新型的LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具，其调光单元的晶胞能够单独进行控制，提高了芯片的整体寿命及可靠性，其调光方案更为灵活。

技术领域

本实用新型涉及照明设备技术领域，特别是涉及一种LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具。

背景技术

LED芯片发展至今，其中的氮化镓LED芯片搭配YAG黄色荧光粉的白光转换方案以其高光效、长寿命和高可靠性获得了市场认可，快速替代了传统的白炽灯、荧光灯等，成为照明市场的主流。

传统LED芯片封装多采用SMD贴片或COB封装形式，单色(单波段)氮化镓LED芯片搭配统一调配的荧光粉，最终制成光谱、色温相对固定的LED灯珠。

随着用户对光源的光谱质量及光源对人眼友好等方面的更高需求，传统LED灯珠因光谱、色温相对单一，无法满足高端照明、人因照明、健康照明对灯具光谱完整性、光谱可调、蓝光无害等的特殊要求。

针对调光、调色需求，目前的主流方案是采用COB集成CSP的双色温方案。采用COB基板围坝内贴装蓝光LED芯片+低色温CSP芯片的方案，围坝内用高色温荧光胶填充，LED芯片、CSP芯片分别由一路控制器调节电流大小，实现亮度、色温的大范围调节。但由于此方案中的芯片为多颗串联，电流调节对芯片的光电特性一致性要求极高，单颗芯片故障即可能导致整串芯片无法点亮，造成芯片整体的寿命、可靠性受到很大程度的影响。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的不足，并提供一种LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具，从而解决现有技术中单颗芯片无法单独控制、芯片整体寿命短、可靠性差等问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种LED倒装芯片，包括四个呈方阵状排列的晶胞，所述晶胞包括发光面和与所述发光面相对设置的电极面；每两个相邻的所述晶胞之间设有间隙；每个所述晶胞的电极面上均设有一个正极；在四个所述晶胞的电极面中部设有共用的阴极。

本实用新型还提供一种CSP结构LED光源，包括基板和与所述基板电连接的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片为上述的LED倒装芯片，所述晶胞的发光面朝向远离所述基板的方向设置。

对上述技术方案的进一步改进是：

所述晶胞在所述电极面之间的间隙处设有围坝，所述围坝将所述晶胞围设在内，并在所述围坝内的晶胞表面分别设置调光层，从而形成四个独立的调光单元。

所述围坝的高度为10-15μm，所述围坝由白墙胶制成。

所述白墙胶的反射率不低于90％，所述白墙胶的具体材质包括氧化钛或硫酸钡中的一种。

所述调光层为掺杂荧光粉的硅胶材料。

所述荧光粉为适合440-460nm短波蓝光激发的荧光粉。

所述基板靠近所述LED倒装芯片一侧的表面上设有外部电路，所述外部电路包括与所述阳极分别对应的四条阳极线路和与所述阴极对应的一条阴极线路，四个所述阳极分别与对应的所述阳极线路焊接，所述阴极与所述阴极线路焊接。

所述CSP结构LED光源还包括控制器，所述控制器用于分别对所述调光单元进行控制。

本实用新型还提供一种照明灯具，包括上述的CSP结构LED光源。