[实用新型]半导体工艺设备

说明书

本实用新型公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔体、气体取样管道、第一气液分离装置、液体收集容器和氧含量分析仪，其中：所述第一气液分离装置设有第一入口和与所述第一入口连通的第一出口，所述气体取样管道的第一端部与所述工艺腔体连通，所述气体取样管道的第二端部与所述第一入口连通，所述液体收集容器和所述氧含量分析仪均与所述第一出口连通，所述氧含量分析仪位于所述第一出口的上方。上述方案可以解决相关技术中在检测工艺腔体内的氧含量时，工艺腔体内的副产物在检测管路和氧含量分析仪中冷却成液体容易对检测管路和氧含量分析仪造成堵塞的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体工艺设备技术领域，尤其涉及一种半导体工艺设备。

背景技术

随着芯片制造工艺的不断提升，封装厂也在逐步迈进先进封装领域，这就对现有封装厂在机台自动化、颗粒控制、温度精度控制、腔室氧含量控制等方面提出了更高的要求。

在相关的半导体工艺设备中，半导体工艺设备在进行工艺前需要对工艺腔室内进行吹扫，以保证工艺腔室内的氧含量在进行相关工艺时氧含量达标。在相关技术中，在工艺腔室的底部通过一个检测管路与氧含量分析仪连接以检测工艺腔室内的氧含量。然而，在进行一些工艺时，工艺腔室会存在一些气态副产物，例如PI胶在固化时挥发的一种由γ-丁内脂，N2及水蒸气等混合气体组成的副产物，这些副产物会进入检测管路和氧含量分析仪并凝结成液体，从而容易导致对检测管路和氧含量分析仪造成堵塞和破坏。

实用新型内容

本实用新型公开一种半导体工艺设备，以解决相关技术中在检测工艺腔体内的氧含量时，工艺腔体的副产物在检测管路和氧含量分析仪中冷却成液体容易对检测管路和氧含量分析仪造成堵塞的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型是这样实现的：

本申请公开一种半导体工艺设备，包括工艺腔体、气体取样管道、第一气液分离装置、液体收集容器和氧含量分析仪，其中：

所述第一气液分离装置设有第一入口和与所述第一入口连通的第一出口，所述气体取样管道的第一端部与所述工艺腔体连通，所述气体取样管道的第二端部与所述第一入口连通，所述液体收集容器和所述氧含量分析仪均与所述第一出口连通，所述氧含量分析仪位于所述第一出口的上方。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下技术效果：

本申请实施例公开的半导体工艺设备通过在工艺腔体与氧含量分析仪之间的通路上设置第一气液分离装置，使得从工艺腔体出来的气体先进入第一气液分离装置进行气液分离后，从第一气液分离装置出来的气体进入氧含量分析仪进行氧含量检测，从第一气液分离装置出来的液体进入液体收集容器，从而使得从工艺腔室出来的气体在到达氧含量分析仪之前进行气液分离处理，并将液体收集到液体收集容器内，从而缓解了气体冷凝形成的液体进入氧含量分析仪而堵塞氧含量分析仪，也缓解了气体冷凝形成的液体对管路的堵塞。

附图说明

图1为本实用新型实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为阻尼片在第一视角下的结构示意图；

图4为阻尼片在第二视角下的结构示意图。

附图标记说明：

100-工艺腔体、

200-气体取样管道、

300-第一气液分离装置、

400-液体收集容器、

500-氧含量分析仪、

600-第二气液分离装置、610-壳体、611-壳体内腔、612-冷却水注入口、620-阻尼片、630-第二入口、

700-温度传感器、