[实用新型]芯片模块及卡片

说明书

本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。

技术领域

本申请属于智能卡的技术领域，尤其涉及芯片模块及卡片。

背景技术

随着智能卡的发展，非接触通信和接触通信两种交互通信的方式逐渐集中于单张卡片内，称为双界面卡、组合卡或双端口卡。

目前，双界面卡中实现通信功能的部件包括实现非接触通信功能的第一元件与实现接触通信功能的第二元件，第一元件与第二元件设于卡体的不同位置且第一元件与第二元件需要电连接。第一元件设置于卡体内，第二元件设置于芯片模块内，当芯片模块安装于卡体内时，第一元件和第二元件接触。第一元件和第二元件的接触连接完成于将芯片模块安装于卡体内的过程中，第一元件和第二元件电连接的稳定性有待提升。

因此如何能进一步提升通信功能部件的集成度已成为本领域亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种芯片模块及卡片，能够提高通信功能部件的集成度。

一方面，本申请实施例提供了一种芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。

另一方面，本申请实施例提供了一种卡片，包括卡体和上述的芯片模块，芯片模块安装于卡体内，导电片暴露于卡体外表面。

本申请实施例的芯片模块及卡片，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一些实施例的芯片模块的主视图；

图2为本申请一些实施例的芯片模块的仰视图；

图3为本申请一些实施例的芯片模块的俯视图；

图4为本申请一些实施例的卡片的剖视图；

图5为本申请另一些实施例的卡片的剖视图；

图6为本申请又一些实施例的卡片的剖视图；

图7为本申请一些实施例的卡体的俯视图；

图8为本申请另一些实施例的卡体的俯视图；

图9为本申请一些实施例的卡片的剖视图；

图10为本申请另一些实施例的卡体的剖视图；

图11为本申请一些实施例的卡片的俯视图。

附图标记说明：

1、芯片模块；11、导电片；111、触片；12、电路板；13、芯片；14、线圈；