[实用新型]一种DBC板固定结构及超声波焊接装置

说明书

本实用新型属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种DBC板固定结构及超声波焊接装置，包括基板和压板，所述压板与所述基板固定连接，所述压板之上放置DBC板；所述基板内设有真空腔体，所述压板设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔体连通；所述基板设有进气口，所述进气口与所述真空腔体连通；通过对所述进气口进行抽气，以使DBC板吸附于所述压板；本实用新型通过真空吸附的方式将DBC板吸附于压板，保证超声波焊头下压产品时，避免产品出现形变，不仅能够保证DBC板子上的很多电器元件不会受到破坏，同时能完好的保护DBC板的表面镀层，还可以兼容多种外形一致的产品共用该固定结构，提高复用效率。

技术领域

本实用新型属于超声波焊接技术领域，具体涉及一种DBC板固定结构及超声波焊接装置。

背景技术

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)又称绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，越来越广泛的应用于新能源汽车的制造过程中。

DBC板焊接PIN针工艺是IGBT行业的核心，焊接的质量直接体现中枢控制模块的安全和寿命。PIN针超声波焊接工艺是在原有锡焊工艺的基础上进行的工艺改进技术，使之焊接性能更加稳定、精确和高效。

传统的DBC板固定方式为上面压紧，由于DBC板子上有很多电器元件，所以压紧块必须避让开这些电器元件，并且在超声波焊接过程中产生相对摩擦，容易破坏DBC板表面镀层。为此，有必要对现有DBC板进行改进，以克服实际应用中的不足。

实用新型内容

基于现有技术中存在的上述缺点和不足，本实用新型的目的之一是至少解决现有技术中存在的上述问题之一或多个，换言之，本实用新型的目的之一是提供满足前述需求之一或多个的一种DBC板固定结构。

本实用新型的目的之二是提供满足前述需求之一或多个的一种超声波焊接装置。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种DBC板固定结构，包括基板和压板，所述压板与所述基板固定连接，所述压板之上放置DBC板；所述基板内设有真空腔体，所述压板设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空腔体连通；所述基板设有进气口，所述进气口与所述真空腔体连通；通过对所述进气口进行抽气，以使DBC板吸附于所述压板。

作为优选方案，所述压板包括安装部和固定部，所述固定部沿所述安装部外侧设置。

作为优选方案，所述安装部均匀设有数个吸附孔，数个所述吸附孔分别贯穿所述安装部。

作为优选方案，所述固定部与所述基板固定连接。

作为优选方案，所述固定部开设有安装槽。

作为优选方案，所述基板设有安装孔，所述安装孔内安装螺栓以对基板进行固定。

作为优选方案，所述压板与所述基板之间安装密封圈。

作为优选方案，所述基板的侧壁安装数个进气孔，数个所述进气孔分别连接真空发生器。

作为优选方案，所述DBC板的表面包覆一层塑性薄膜。

本实用新型还提供一种超声波焊接装置，包括超声波焊头，还包括如上任一方案所述的DBC板固定结构，所述DBC板吸附于所述DBC板固定结构，通过所述超声波焊头对所述DBC板进行超声波焊接。

本实用新型与现有技术相比，有益效果是：

本实用新型提供一种DBC板固定结构，通过在压板上开设多个细小吸附孔，多点吸附DBC板底部，细小的吸附孔可以增大产品和压板的受力面积，使产品吸附牢靠的同时不会影响焊接效果，保证超声波焊头下压产品时，避免产品出现形变。