[实用新型]BGA芯片固定结构有效
| 申请号： | 202221942551.6 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN218499349U | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 姜田子 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bga 芯片 固定 结构 | ||
【权利要求书】：
1.BGA芯片固定结构，包括PCB板和BGA芯片，其特征在于，所述PCB板所对应的BGA芯片区域设有若干个胶体，所述PCB板与BGA芯片的基板之间通过坍塌焊球连接，所述胶体的固化温度小于坍塌焊球的熔化温度。
2.根据权利要求1所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述胶体通过回流焊接方式固化。
3.根据权利要求1所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述BGA芯片基板的边角区域或中间区域设有胶体。
4.根据权利要求1所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述胶体固化后的高度小于等于坍塌焊球的高度。
5.根据权利要求1或3所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述胶体设置在BGA芯片变形区域的中间区域或边角区域。
6.根据权利要求5所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，BGA芯片的基板面积覆盖胶体所围面积。
7.根据权利要求1或3所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述胶体呈对称分布。
8.根据权利要求1或3所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述胶体的固化温度和PCB板的Tg点临界温度相同，且胶体的固化时间大于等于30秒，且小于等于90秒。
9.根据权利要求1所述的BGA芯片固定结构，其特征在于，所述胶体固化后的热膨胀系数与PCB板和/或BGA芯片焊点的热膨胀系数相同。
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