[实用新型]一种挡料机构及半导体器件套管测试分选机有效
申请号: | 202221945767.8 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN217748190U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 廖顺才 | 申请(专利权)人: | 四川晁禾微电子有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/36 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629200 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 机构 半导体器件 套管 测试 分选 | ||
1.一种挡料机构,安装于底座(1)上,其特征在于,包括:
压料杆(2),中心可转动地安装于支撑杆(21)上,所述支撑杆(21)安装于所述底座(1)上;
压块(3),设于所述压料杆(2)的一端下方,所述压块(3)一端设有挡板(31),所述挡板(31)垂直于所述压料杆(2),所述压块(3)一侧设有滑轨(32),应用时,所述压料杆(2)将所述压块(3)向下压;
固定块(4),安装于所述底座(1)上,且位于所述压块(3)的一侧,所述固定块(4)侧面沿竖直方向设有滑块(41),所述滑轨(32)穿设于所述滑块(41)中。
2.根据权利要求1所述的挡料机构,其特征在于,所述压料杆(2)一端侧面设有凸轴(22),所述凸轴(22)上穿设有轴承(23),所述轴承(23)用于与所述压块(3)接触。
3.根据权利要求1所述的挡料机构,其特征在于,所述底座(1)上设有顶升气缸(5),所述顶升气缸(5)位于所述压料杆(2)另一端下方,用于将所述压料杆(2)顶起。
4.根据权利要求1所述的挡料机构,其特征在于,还包括安装于所述底座(1)上的传感器(6),且所述传感器(6)位于所述压块(3)另一侧,所述压块(3)另一侧还设有感应片(33),应用时,所述传感器(6)用于感应所述感应片(33)。
5.根据权利要求1所述的挡料机构,其特征在于,所述固定块(4)侧面还垂直设有固定销(42),所述固定销(42)上设有弹簧,且弹簧一端与所述压块(3)连接。
6.一种半导体器件套管测试分选机,其特征在于,包括:
两个对称布置的如权利要求1~5中任意一项所述的挡料机构,及
均安装于所述底座(1)上的测试轨道(7)、测试机构(8)、分料机构(9);
挡料机构及所述测试轨道(7)分别设于所述分料机构(9)的两侧,且所述测试轨道(7)与所述分料机构(9)互相垂直;
所述测试机构(8)包括多个测试模块,所述测试模块均间隔均匀地设于所述测试轨道(7)的一侧,用于检测产品。
7.根据权利要求6所述的半导体器件套管测试分选机,其特征在于,所述分料机构(9)包括移动轨道(91)、多个间隔均匀布置的分料箱(92),所述移动轨道(91)垂直于所述测试轨道(7)布置,所述测试轨道(7)上设有沿其长度方向移动的分料滑块(93),用于承接测试完成的产品,所述分料箱(92)设于所述移动轨道(91)一侧,用于承接经过所述分料滑块(93)的产品,且与挡料机构位于同一侧,所述分料箱(92)连接有料管。
8.根据权利要求7所述的半导体器件套管测试分选机,其特征在于,应用时,所述挡板(31)位于所述分料箱(92)及所述移动轨道(91)之间。
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