[实用新型]一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置

说明书

本实用新型适用于微电子封装设备领域，提供了一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件。使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。

技术领域

本实用新型属于微电子封装设备领域，尤其涉及一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置。

背景技术

晶圆级封装(WLP)是一种先进的薄型小型化封装技术，它包含扇入(Fan-in)和扇出(Fan-out)两种封装形式。

现有申请号为201520970705.6的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，通过对扇出型晶圆级封装进行加热，同时使用平底质量块对扇出型晶圆级封装进行按压并校正，按压的力度依靠平底质量块的自重完成。

当针对不同型号的扇出型晶圆级封装进行按压并校正时，需要不同制作多种重量的平底质量块，进而增加了装置成本，同时不便于收纳。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，旨在解决针对不同型号的扇出型晶圆级封装进行按压并校正时，需要不同制作多种重量的平底质量块的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：

导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件；

所述导向轴的两端分别与横梁和底板固定连接，所述导向套滑动连接在导向轴上，所述滑动板固定在导向套上，所述安装块固定在滑动板上，所述伸缩装置固定在横梁上，且伸缩装置的伸缩端与安装块连接，所述第一导向槽设置在安装块内，所述第二导向槽设置在第一导向槽内，所述滑动块滑动连接在第二导向槽内，所述压簧的设置在第二导向槽内，所述矫正板通过连接块固定在滑动块上，所述压力调节组件设置在安装块上，所述压力调节组件用于调节压簧的弹力，所述固定座固定在底板上，所述固定座上设置有第二安装槽，所述导热板固定在第二安装槽内，所述加热组件设置在固定座内，所述加热组件用于对导热板加热。

进一步的技术方案，所述压力调节组件包括压板、丝杆和紧固螺母，所述压板设置在第一导向槽内，所述压簧的两端分别与滑动块和压板连接，所述丝杆转动连接在第一导向槽内，且压板与丝杆螺纹配合，所述紧固螺母螺纹连接在丝杆上。

进一步的技术方案，所述丝杆的末端固定有手轮。

进一步的技术方案，所述加热组件包括第一安装槽和加热单元，所述第一安装槽设置在第一安装槽内，所述第一安装槽与第二安装槽连通设置，所述加热单元设置在第一安装槽内。

进一步的技术方案，所述加热单元为电加热丝。

本实用新型实施例提供的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，使用时，使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置的结构示意图；