[实用新型]一种芯片背部打磨装置有效
申请号: | 202221970700.X | 申请日: | 2022-07-28 |
公开(公告)号: | CN217914565U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 陈帅 | 申请(专利权)人: | 苏州天资电子科技有限公司 |
主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/00;B24B47/12;B24B47/22 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 王前程 |
地址: | 215400 江苏省苏州市太仓*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 背部 打磨 装置 | ||
本实用新型属于打磨装置技术领域,尤其涉及一种芯片背部打磨装置,所述芯片背部打磨装置包括:底板;以及设在所述底板一侧的打磨组件,用于对芯片背部进行打磨;所述打磨组件包括:与所述底板固定连接的支架;以及设在所述支架内部的第一驱动件;所述第一驱动件的输出端上固定连接有第一螺杆,所述第一螺杆与支架转动连接;所述第一螺杆上通过螺纹连接有第一滑块,所述第一滑块滑动连接在支架内部。本实用新型通过设置转运组件,使得装置得以对芯片进行批量打磨,在本实施例中,通过将打磨组件和转运组件结合,从而使得装置得以对芯片进行批量自动无死角打磨,同时打磨效果高,效果好,更加适宜推广使用。
技术领域
本实用新型属于打磨装置技术领域,尤其涉及一种芯片背部打磨装置。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上。
当芯片在制造完成后,需要对芯片的背部进行打磨,保证芯片背部光滑,便于对芯片背部进行蚀刻等操作。
当现有的芯片背部打磨装置,在使用中,无法对芯片背部进行自动打磨,需要人为操作,打磨效率低,同时在打磨过程中容易产生打磨死角,打磨效果差。
由上可见,现有的芯片背部打磨装置,无法对芯片背部进行自动无死角打磨,打磨效率低,不适宜推广使用。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种芯片背部打磨装置,以解决上述技术问题,所述芯片背部打磨装置包括:
底板;以及设在所述底板一侧的打磨组件,用于对芯片背部进行打磨;
所述打磨组件包括:
与所述底板固定连接的支架;以及设在所述支架内部的第一驱动件;
所述第一驱动件的输出端上固定连接有第一螺杆,所述第一螺杆与支架转动连接;
所述第一螺杆上通过螺纹连接有第一滑块,所述第一滑块滑动连接在支架内部;以及固定连接在所述第一滑块上的第一调节杆;
所述第一调节杆的内部设有打磨头;
与所述打磨头转动连接的连接杆;
所述连接杆上远离打磨头的一侧与支架转动连接;
所述打磨头上靠近连接杆的一侧固定连接有皮带传动件;所述皮带传动件上远离打磨头的一侧固定连接有第二驱动件。
进一步的,所述支架的内部还固定连接有第三驱动件,所述第三驱动件的输出端上固定连接有第二螺杆,所述第二螺杆与支架转动连接,所述第二螺杆上通过螺纹连接有第二滑块,所述第二滑块上固定连接有第二调节杆,所述第二调节杆设在打磨头外侧。
进一步的,所述芯片背部打磨装置还包括:
转运组件,与所述底板连接,用于对芯片进行转运。
进一步的,所述转运组件包括:
动力辊,转动连接在所述底板上;以及设在所述动力辊外侧的传送带;
所述传送带上开有卡槽。
进一步的,所述转运组件的数量为两组,两组相同的所述转运组件对称分布在底板两侧。
本实用新型提供的芯片背部打磨装置通过设置打磨组件,使得装置得以对芯片背部进行自动无死角打磨,通过设置转运组件,使得装置得以对芯片进行批量打磨,在本实施例中,通过将打磨组件和转运组件结合,从而使得装置得以对芯片进行批量自动无死角打磨,同时打磨效果高,效果好,更加适宜推广使用。
附图说明
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