[实用新型]半导体工艺设备及其冷却装置

权利要求书

1.一种半导体工艺设备的冷却装置，用于对所述半导体工艺设备中的工艺腔室进行冷却，其特征在于，包括：进气部件及排气组件；

所述进气部件与所述排气组件连通，用于向所述排气组件通入冷却气体；

所述排气组件包括至少一个排气盒，所述排气盒在其长度方向上具有与所述进气部件连通的连接端，在其宽度方向上具有相对设置的第一侧板和第二侧板，所述连接端上开设有沿所述排气盒宽度方向依次设置的多个进气口，所述第一侧板上开设有沿所述排气盒长度方向依次设置的多个出气口；

所述排气盒内具有多个导流道，多个所述导流道沿所述排气盒的宽度方向并列排布，所述导流道的一端与所述进气口连通；多个所述导流道沿所述排气盒的长度方向延伸预设长度，所述导流道的另一端朝向所述第一侧板发生弧形弯折，以与所述出气口连通，并且多个所述出气口的通气截面面积沿所述排气盒的长度方向依次递增设置。

2.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述导流道包括有直通段及弧形弯折段，所述直通段沿所述排气盒的长度方向延伸设置，并且一端与所述进气口连通，多个所述导流道的所述直通段的通气截面面积相同；所述弧形弯折段的一端与所述直通段的另一端连通，所述弧形弯折段的另一端与所述出气口连通，多个所述出气口的通气截面面积自所述连接端沿所述排气盒的延伸方向依次递增设置。

3.如权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，至少部分所述导流道还设置有分流板，所述分流板的一端位于靠近所述弧形弯折段的所述直通段内，另一端在所述弧形弯折段内发生弧形弯折，且延伸至所述出气口，用于对所述导流道内的所述冷却气体进行分流。

4.如权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，多个所述导流道中除最靠近所述第一侧板的所述导流道之外，其余所述导流道内均设置有分流板。

5.如权利要求3所述的冷却装置，其特征在于，所述分流板在所述直通段内沿所述排气盒的长度方向延伸，并且在所述排气盒的宽度方向上相对远离所述第一侧板设置，以将所述直通段的通气截面分隔为呈第一预设比例的两部分；以及所述分流板能将所述出气口的通气截面分为呈第二预设比例的两部分。

6.如权利要求5所述的冷却装置，其特征在于，所述第一预设比例为1:2，所述第二预设比例为1:1。

7.如权利要求2所述的冷却装置，其特征在于，所述排气盒包括有顶板、底板及导流板，所述第一侧板和所述第二侧板的顶边及底边分别与所述顶板及所述底板的侧边连接；多个所述导流板均匀排布于所述顶板及所述底板之间，并且均与所述顶板和所述底板连接，用于与所述顶板、所述底板、第一侧板及所述第二侧板配合形成多个所述导流道。

8.如权利要求7所述的冷却装置，其特征在于，所述导流板包括有直板部及弧形弯折部，所述直板部沿所述排气盒的长度方向延伸，并且能与所述第一侧板，和/或，第二侧板，和/或，相邻的所述直板部构成所述直通段；所述弧形弯折部位于直板部与所述第一侧板之间，用于与所述第一侧板，和/或，所述第二侧板，和/或，相邻的所述弧形弯折部构成所述弧形弯折段。

9.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述冷却装置包括两个所述排气组件，两个所述排气组件分别位于所述进气部件长度方向的两端，并且两个所述排气组件的出气口相对设置；所述排气组件包括两个所述排气盒，两个所述排气盒分别位于所述进气部件宽度方向上的两侧。

10.如权利要求1所述的冷却装置，其特征在于，所述排气组件还包括有分流盒，所述分流盒具有两个相对设置的排气端，分别与两个所述排气盒的连接端连通设置，所述分流盒的顶部具有进气端与所述进气部件连通。

11.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室以及如权利要求1至10的任一所述的冷却装置，所述冷却装置设置在所述工艺腔室的顶部，用于对所述工艺腔室进行冷却。