[实用新型]一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构有效
申请号: | 202221989002.4 | 申请日: | 2022-07-30 |
公开(公告)号: | CN218149453U | 公开(公告)日: | 2022-12-27 |
发明(设计)人: | 马飞;李晓宏;张志清;陈菲菲;郭成丽;石秀华;巩勇勇;李彦斌;尚水平;张艳艳 | 申请(专利权)人: | 山西二建集团有限公司 |
主分类号: | E04F15/00 | 分类号: | E04F15/00;E04F15/02;E04F15/18;E04B5/00 |
代理公司: | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人: | 王思俊 |
地址: | 030013 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 易于 瓷砖 地面 翻新 结构 | ||
1.一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构,包括钢筋混凝土楼板(1)、地热反射膜(2)、细石混凝土层(3)、干硬性水泥砂浆层(5)、地砖面层(6),其特征在于:细石混凝土层(3)与干硬性水泥砂浆层(5)之间设置隔离层(4)。
2.根据权利要求1所述的一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构,其特征在于:隔离层(4)为毛头纸。
3.根据权利要求1所述的一种易于瓷砖地面翻新的铺装结构,其特征在于:钢筋混凝土楼板的厚度是120mm,细石混凝土层的厚度是60 mm,干硬性水泥砂浆层的厚度是30mm,地砖面层的厚度是10mm。
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