[实用新型]一种防积热高密度积层印制电路板有效
申请号: | 202221996513.9 | 申请日: | 2022-08-01 |
公开(公告)号: | CN218217790U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 陈汉林 | 申请(专利权)人: | 东莞市如一电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/12 |
代理公司: | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人: | 陈国辉 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防积热 高密度 印制 电路板 | ||
1.一种防积热高密度积层印制电路板,包括底板(1)、电路板主体(2)、连接块(3)、矩形板(7)、转动杆(12)和旋钮(13),其特征在于:所述底板(1)的顶部活动接触有电路板主体(2),所述电路板主体(2)的底部固定连接有两个连接块(3),所述底板(1)的顶部开设有两个第一凹槽(4),所述连接块(3)的底部延伸至对应的第一凹槽(4)内,所述连接块(3)的底部与对应的第一凹槽(4)的底部内壁活动接触,两个所述连接块(3)相互靠近的一侧均开设有卡槽(5),所述卡槽(5)内活动卡装有卡块(6),两个所述卡块(6)相互远离的一侧均固定连接有矩形板(7),所述第一凹槽(4)的底部内壁上转动连接有第一定滑轮(8),所述底板(1)的顶部开设有第二凹槽(9),所述第二凹槽(9)的底部内壁上转动连接有第二定滑轮(10),两个所述矩形板(7)相互远离的一侧均固定连接有柔性钢绳(11)。
2.根据权利要求1所述的一种防积热高密度积层印制电路板,其特征在于:所述第二凹槽(9)的后侧内壁上转动连接有转动杆(12),所述柔性钢绳(11)的端部绕过第一定滑轮(8)和第二定滑轮(10)并与转动杆(12)的外侧固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种防积热高密度积层印制电路板,其特征在于:所述转动杆(12)的前端延伸至底板(1)外并固定连接有旋钮(13),两个所述第一凹槽(4)相互远离的一侧内壁上均固定连接有定位杆(14)。
4.根据权利要求1所述的一种防积热高密度积层印制电路板,其特征在于:所述矩形板(7)滑动套设在对应的定位杆(14)的外侧,两个所述矩形板(7)相互远离的一侧分别与两个第一凹槽(4)相互远离的一侧内壁之间固定连接有同一个弹簧(15),所述弹簧(15)活动套设在对应的定位杆(14)的外侧。
5.根据权利要求1所述的一种防积热高密度积层印制电路板,其特征在于:所述连接块(3)的前侧和后侧均固定连接有方块(16),所述第一凹槽(4)的底部内壁上固定连接有两个圆杆(17),所述方块(16)滑动套设在对应的圆杆(17)的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种防积热高密度积层印制电路板,其特征在于:所述底板(1)的底部开设有矩形孔(18),所述底板(1)的底部四角均固定连接有支撑杆(19),所述支撑杆(19)的底端固定连接有底块(20),所述底块(20)的顶部开设有螺纹孔(21)。
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