[实用新型]一种真空环境下低温温度传感器测试装置

说明书

本实用新型涉及一种真空环境下低温温度传感器测试装置，属低温工程研发应用技术领域。所述装置组成部件包括控制阀A、真空阀、控制阀B、压力变送器、抽真空装置、液位计、电脑、真空电连接器、真空箱、保温层、低温容器和标定温度传感器。所述装置采用电脑对标定温度传感器及待评价的温度传感器的数据进行连续采集分析，并将获得数据进行对比和判断，即可评价真空低温下温度传感器安装方式。所述装置通过将待评价的温度传感器直接与标定温度传感器进行灵敏度和精度比对，测量准确性高；可以同时测定评价多个以不同安装方式安装的温度传感器。

技术领域

本实用新型涉及一种真空环境下低温温度传感器测试装置，属低温工程研发应用技术领域。

背景技术

在真空低温环境下如何安装温度传感器，以提高其测量的灵敏度和准确度一直是业界的一大难题。

现有的真空低温环境下温度传感器的安装方式主要有以下四种，具体如下：

①将温度传感器直接使用低温热敏胶粘贴到被测试件上。这种安装方式的优点是：操作简单，成本低；缺点是：对低温热敏胶性能要求高，但寿命低，返修风险频率较高。

②将工装采用焊接的方式固定到被测试件上，然后使用低温热敏胶将温度传感器粘贴到工装上。这种安装方式的优点是：经济性较好，操作也较为简单；缺点是：被测试件温度是通过工装传导至低温热敏胶后再传导给温度传感器，温度偏差较安装方式①大。

③在被测试件上打孔，将温度传感器穿到孔中，并采取焊接等方式进行密封。这种安装方式的优点是：温度测量准确度高；缺点是：存在试件内介质泄露风险。

④将温度传感器的导线缠绕被测试件或者管路设备几圈之后再连接至温度传感器(即先做“热沉”)，安装方式可以是上述安装方式①、②或③中的任何一种。这种安装方式的优点是：测量温度准确；缺点是：成本较高。

由于所述安装方式各有其优缺点，因此需要一种能够对真空环境下低温温度传感器安装方式的准确性、灵敏度和经济性进行评价的测试装置。

发明内容

为克服现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种真空环境下低温温度传感器测试装置。所述装置能够对真空环境下低温温度传感器安装方式的准确性、灵敏度和经济性进行评价；测量准确性高，可重复使用，制造难度低，成本可控，方便拆卸和维护。

为实现本实用新型的目的，提供以下技术方案。

一种真空环境下低温温度传感器测试装置，所述装置组成部件包括控制阀A、真空阀、控制阀B、压力变送器、抽真空装置、液位计、电脑、真空电连接器、真空箱、保温层、低温容器和标定温度传感器。

低温容器为上端开口容器，用于盛放低温液体，作为被测试件。低温容器位于真空箱内。

真空箱主要由箱体和顶盖组成，顶盖和箱体之间为可拆卸的密封连接结构，优选采用法兰结构，并在连接处设有密封结构，如氟橡胶密封圈、丁腈橡胶密封圈或是聚四氟乙烯垫片等。真空箱用于提供真空环境。

真空箱内壁包覆有保温材料形成保温层，用于保持被测试件的低温测试环境。保温层采用表观导热系数小于等于1.5×10^-4W/(m·K)，放气速率小于等于8×10^-7Pa·m³/(s·g)的保温材料，如富士达低温绝热纸/发射屏复合产品PL-900-5、ZL-1110-2等。