[实用新型]一种分体式闪光灯散热结构

说明书

本申请公开了一种分体式闪光灯散热结构，包括：闪光灯、闪光灯小板、主板、第一固定辅件以及第一散热辅件，其中，所述闪光灯安装在所述闪光灯小板上，所述闪光灯小板的一侧通过所述第一固定辅件安装在后壳上，所述闪光灯小板的另一侧通过转接方式安装在所述主板上，所述闪光灯小板朝向所述主板的面上还设有第一散热辅件。本申请分体式闪光灯散热结构，满足了智能通信产品行业内日益增长的高性能、高可靠性和低成本的要求，且可靠性好、整机性能更优。本申请可灵活运用，通过调整散热面积、结合多种高效能散热材料和散热方式，可实现高能耗的散热方案解决；且不占用主板面积，不受主板功耗限制，闪光灯选型也不受制约。

技术领域

本申请属于智能通讯设备技术领域，具体涉及一种分体式闪光灯散热结构。

背景技术

空间无法增加单独散热方案且制约主板摆件和布线：现阶段行业中闪光灯放置在主板上，受空间限制，无法另外增加散热，只能靠主板和空气散热，若通过主板漏铜散热，漏铜区又不能布器件，会大大增加主板的器件摆放和布线难度；并且，因闪光灯功耗较大，工作时产生的热量也会较大，若不另外增加散热方案，单靠空气被动散热，闪光灯部分产生的热量会堆积在主板上，会迅速增加主板温度，直接影响主板性能；再者，闪光灯放置在主板上，受主板功耗和性能的限制，闪光灯的选型会受限制，只能选用功率较小的；无法满足现阶段日益增长的大功率，高效能的闪光灯需求，同时也会制约整机拍照性能的提升；当手电筒或闪光灯长期使用时闪光灯区域会热量堆积造成发烫，影响用户体验，见图1所示。

实用新型内容

针对上述现有技术的缺点或不足，本申请要解决的技术问题是提供一种成本更低、组装方便、可靠性和兼容性更好、整机性能更优的分体式闪光灯散热结构。

为解决上述技术问题，本申请通过以下技术方案来实现：

本申请提出了一种分体式闪光灯散热结构，包括：闪光灯、闪光灯小板、主板、第一固定辅件以及第一散热辅件，其中，所述闪光灯安装在所述闪光灯小板上，所述闪光灯小板的一侧通过所述第一固定辅件安装在后壳上，所述闪光灯小板的另一侧通过转接方式安装在所述主板上，在所述闪光灯小板朝向所述主板的面上还设有第一散热辅件。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，还包括：第二散热辅件，所述第二散热辅件安装在所述后壳上。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，所述第二散热辅件至少部分覆盖所述后壳的安装面。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，所述第一散热辅件至少部分覆盖所述闪光灯小板的安装面。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，所述第一散热辅件还与所述后壳接触设置。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，还包括：前壳，所述前壳与所述后壳安装在一起并形成以容纳腔体。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，所述转接方式包括：弹性接触转接、板对板连接器转接、线缆转接或FPC转接方式。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，所述第一散热辅件包括：石墨片、导热硅胶、导热硅脂、液态金属、铝、铜或散热铜管；和/或，第二散热辅件包括：石墨片、导热硅胶、导热硅脂、液态金属、铝、铜或散热铜管。

可选地，上述的分体式闪光灯散热结构，其中，还包括：闪光灯灯罩，所述闪光灯灯罩安装在所述后壳上。

与现有技术相比，本申请具有如下技术效果：

本申请分体式闪光灯散热结构，满足了智能通信产品行业内日益增长的高性能、高可靠性和低成本的要求，且可靠性好、整机性能更优。

本申请可灵活运用，通过调整散热面积、结合多种高效能散热材料和散热方式，可实现高能耗的散热方案解决；且不占用主板面积，不受主板功耗限制，闪光灯选型也不受制约；闪光灯通过转接方式方式连接于主板，组装方便，可靠性高。