[实用新型]一种芯片测试用的定位装置有效

专利信息
申请号: 202221998758.5 申请日: 2022-07-29
公开(公告)号: CN218099483U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 沈志文;雷远坤 申请(专利权)人: 深圳杰微芯片科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 定位 装置
【说明书】:

实用新型提供了一种芯片测试用的定位装置,包括:支撑架,芯片放置台,包括用于放置芯片的底座、与支撑板连接的缓冲柱,所述缓冲柱包括第一连接端、第二连接端,在第一连接端与第二连接端之间设置的弹性部件,所述弹性部件包括自上而下依次设置的第一弹簧、连接柱、第二弹簧;压合装置,包括压合柱,以及可驱动压合柱升降的摇杆,所述摇杆与压合柱铰接;压合柱下压固定芯片时,缓冲柱能够对压合柱的下压力起到缓冲的作用;本实用新型在芯片放置台与支撑板之间通过缓冲柱连接,使得压合装置在压合固定芯片的过程中,若对芯片的下压力过大时,缓冲柱的弹性部件能够产生形变,能够有效的保护芯片不会因压力过大而被损坏。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种芯片测试用的定位装置。

背景技术

芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。

现有的芯片测试装置在对芯片压合定位的过程中容易因下压力过大而导致芯片的损坏。

因此,需要设计一种芯片测试用的定位装置以解决芯片容易被压坏的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片测试用的定位装置,用于解决现有技术中对芯片压合定位过程中容易将芯片损坏的问题。

为解决上述问题,本实用新型提供以下技术方案:芯片测试用的定位装置,包括:

支撑架,所述支撑架由设置在两侧的支撑杆以及连接于两侧支撑杆的支撑板组成;

芯片放置台,设置于支撑板的下方,包括用于放置芯片的底座、与支撑板连接的缓冲柱,所述缓冲柱包括与支撑板相连的第一连接端、与底座相连的第二连接端,在第一连接端与第二连接端之间设置的弹性部件,所述弹性部件包括自上而下依次设置的第一弹簧、连接柱、第二弹簧;

压合装置,设置于支撑板的上方,包括压合柱,其贯穿于支撑板设置,以及可驱动压合柱升降的摇杆,所述摇杆与压合柱铰接;

压合柱下压固定芯片时,缓冲柱能够对压合柱的下压力起到缓冲的作用。

进一步的,所述底座的下方也设有缓冲柱,该缓冲柱用于缓冲芯片放置台与桌面之间的压力。

进一步的,所述压合柱的下端部设置有缓冲垫片。

进一步的,所述缓冲垫片由聚氨酯材料制成。

进一步的,所述支撑板可在竖直方向上滑动设置于所述支撑杆。

进一步的,所述压合柱由两根可相互伸缩的杆件组成,实现压合柱长度的可调。

与现有技术相比,本实用新型至少具有以下有益效果:

本实用新型在芯片放置台与支撑板之间通过缓冲柱连接,使得压合装置在压合固定芯片的过程中,若对芯片的下压力过大时,缓冲柱的弹性部件能够产生形变,能够有效的保护芯片不会因压力过大而被损坏。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的整体结构示意图;

图2是图1的主视图;

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