[实用新型]一种SSD印刷支撑治具

说明书

本实用新型公开了一种SSD印刷支撑治具，包括工作台，工作台上设有印刷导轨，印刷导轨包括第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨之间设有用于固定印制电路板的安装板、用于承载安装板的调整组件，第一导轨和第二导轨上分别设有用以带动安装板移动的滑动组件，安装板设于滑动组件上，调整组件包括设于滑动组件上的调节件和设于调节件上的转动件，安装板设于转动件上，调节件用以对转动件进行高度调节，转动件用以使安装板转动调节，本实用新型印刷支撑治具通过转动件可以便捷进行转动调节，对于器件不同走向的开口上焊膏的情况能很好的适应，使焊膏在不同印刷网板开口走向上都能均匀分布，使锡膏印刷的效果好，保证了SSD的产品质量。

技术领域

本实用新型涉及表面贴装技术领域，具体为一种SSD印刷支撑治具。

背景技术

随着系统设备功能和性能的不断提高，系统中的重要硬件组成部分印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上的元器件密集度越来越高，印制电路板上面的表面贴装器件越来越密集，并且数量也越来越多，表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)应运而生，采用无引脚或短引脚的电子元器件直接安装在PCB的表面焊盘上。

目前对于例如SSD等较大表面贴装器件的印制电路板，一般都采用SMT技术，由机器通过一系列工序完成整个SMT环节，其中SMT工序的首个环节就是锡膏印刷环节，在锡膏印刷环节中，需要采用锡膏印刷机和印刷钢网协同完成印制电路板的锡膏印刷过程。

现有技术中，在锡膏印刷环节中，传统印刷方法是锡膏印刷机上的刮刀沿印刷网板的X或Y方向以90°角运行，这往往导致了器件对于不同走向的开口上焊膏的效果不同，导致焊膏在不同印刷网板开口走向上出现失衡现象，容易导致空焊的情况发生，影响SSD的产品质量。

实用新型内容

本实用新型为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种SSD印刷支撑治具，包括工作台，工作台上设有印刷导轨，印刷导轨包括第一导轨和第二导轨，第一导轨和第二导轨之间设有用于固定印制电路板的安装板、用于承载安装板的调整组件；

第一导轨和第二导轨上分别设有用以带动安装板移动的滑动组件，安装板设于滑动组件上；

调整组件包括设于滑动组件上的调节件和设于调节件上的转动件，安装板设于转动件上，调节件用以对转动件进行高度调节，转动件用以使安装板转动调节。

作为本实用新型进一步方案：调节件包括伸缩电机，伸缩电机设于工作台上，转动件安装在伸缩电机的工作端上。

作为本实用新型进一步方案：转动件包括伺服电机，伺服电机安装在伸缩电机的工作端上，伺服电机的工作端与安装板固定连接。

作为本实用新型进一步方案：滑动组件包括分别设于第一导轨和第二导轨上的滑动轴、在滑动轴上滑动配合的滑块，伸缩电机设于滑块上。

作为本实用新型进一步方案：伺服电机的工作端安装有卡接块，安装板上设有与卡接块卡接配合的卡接口。

作为本实用新型进一步方案：滑块在第一导轨和第二导轨之间弯曲呈U型，伸缩电机安装于U型开口的内底面上。

作为本实用新型进一步方案：滑块的两侧设有环形导轨，安装板上设有在环形导轨内滑动配合的凸块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：