[实用新型]一种导电基底、导电膜片、调光器件及电致变色器件

说明书

本申请公开了一种导电基底、导电膜片、调光器件及电致变色器件，涉及电致变色技术领域。导电基底包括基底层、金属网格层和透明导电层。金属网格层设置于基底层上，透明导电层设置于金属网格层上背离基底层的一侧。本申请提供的导电基底，通过在基底层上设置金属网格层，并将透明导电层设置在金属网隔层，这样不仅减小了透明导电层的面阻，还加快了电传导的速率，同时，将金属网格层直接设置在基底层上，简化了制备工艺，便于操作，有利于量产工业化，避免了金属网格层制备期间对透明导电层的损坏等情况发生，防止了透明导电层缺陷的产生，提升了电致变色器件的使用稳定性和可靠性。

技术领域

本申请涉及电致变色技术领域，尤其涉及一种导电基底、导电膜片、调光器件及电致变色器件。

背景技术

电致变色是指在电场作用下，材料发生可逆的变色现象，电致变色实质是一种电化学氧化还原反应，反应后材料在外观上表现出颜色的可逆变化。电致变色膜片是指含有电致变色材料的膜片组合，通常具有多层叠层，例如第一基底层、第一导电层、电致变色堆叠层(电致变色层、电解质层、离子存储层)和第二导电层、第二基底层，其中，导电层通常采用氧化铟锡(Indium Tin Oxide，ITO)材料，但ITO的面阻较大，电传导需要的时间较长，尤其对一些面积较大的电致变色器件而言，实现其全部变色所需的时间较长，变色速率较慢。

一些现有技术通过在导电层上沉积金属网格来降低ITO的面阻，然而在导电层上即ITO的表面沉积金属网格，容易使导电层损坏，造成导电层缺陷的产生，致使对工艺要求较高，操作难度较大，不利于量产工业化。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的是为了克服现有技术中的不足，本申请提供了一种导电基底、导电膜片、调光器件及电致变色器件。

本申请的第一方面提供了一种导电基底，包括：基底层；金属网格层，所述金属网格层设置于所述基底层上；透明导电层，所述透明导电层设置于所述金属网格层上背离所述基底层的一侧。

在本申请的第一方面中，通过在基底层上设置金属网格层，并将透明导电层设置在金属网格层上，这样不仅减小了透明导电层的面阻、加快了电传导的速率，同时，将金属网格层直接设置在基底层上，简化了制备工艺，便于操作，有利于量产工业化，避免了金属网格层制备期间对透明导电层的损坏等情况发生，防止了透明导电层缺陷的产生，提升了导电基底的使用可靠性和稳定性。

另外，根据本申请的导电基底，还可具有如下附加的技术特征：

在本申请的一些实施方式中，所述金属网格层包括交错设置的多条金属线以及由多条所述金属线围合形成的网格。由此，通过多条金属线的交错设置，可以形成具有空隙的网格结构，交错设置的金属线可以减小透明导电层的面阻，有利于加快电传导的速率，并且还能让电阻分布更加均匀化，提升电传导的均匀性；并且，金属线围成的空隙网格区域不会干扰导电基底的透光率等，从而能同时保证导电基底具有良好的电学性能和光学性能。

在本申请的一些实施方式中，沿垂直于所述基底层且向所述基底层靠近的方向，所述网格的截面面积逐渐减小，且所述网格的截面平行于所述基底层。在这种情况下，可以使金属线的侧面为倾斜状态，而非垂直于基底的垂直面，从而有利于承载透明导电层，使透明导电层的分布更加均匀化，避免了金属线边缘透明导电层分布不均的情况，提升了导电基底电传导的均匀性。

在本申请的一些实施方式中，所述透明导电层设置于所述金属线背离所述基底层的一面或所述透明导电层设置于所述网格的底部。优选地，所述透明导电层设置于所述金属线背离所述基底层的一面，且所述透明导电层还设置于所述网格的底部。由此，可以根据实际情况的需求，将透明导电层设置于金属网格层的不同区域，甚至同时设置于金属线上和网格底部，从而使透明导电层的分布更加均匀化，提升面阻分布的均匀性，即提升导电基底上电传导的均匀性。