[实用新型]一种防尘防静电电子料包装料盘

说明书

本实用新型内容涉及电子元器件包装技术领域，一种防尘防静电电子料包装料盘，包括用于缠绕电子料带的料盘本体，所述料盘本体包括左盘、右盘、卡接套管和卡紧机构，所述卡接套管的两侧的内部分别设置所述卡紧机构，所述左盘的连接端卡接于所述卡接套管的左侧且与所述卡接套管可拆卸连接，所述右盘的连接端卡接于所述卡接套管的右侧且与所述卡接套管可拆卸连接，所述卡接套管的表面环绕电子料带，所述料盘本体的表面均设置导电薄膜；本实用新型通过卡紧机构能够快速的将左盘和右盘套接固定在卡接套管上，同时在左盘和右盘的外表面设置导电薄膜，防止整体的包装料盘在使用过程中产生静电，具有良好的实用性。

技术领域

本实用新型内容涉及电子元器件包装技术领域，具体而言，涉及一种防尘防静电电子料包装料盘。

背景技术

电子料包装盘，一般由塑料制成，广泛应用于电子元器件制造领域，作为电子元器件的存储元件，可存放各种电阻、电容、二极管以及芯片等，多用于SMT工站的自动上料，可放在仓库货架、工作台面上、周转车上和周转箱内，方便使用；但是在使用时会和其他物体发生摩擦，从而使包装料盘上产生静电，极易造成包装盘上的物料因静电击穿而无法正常使用，因此需要改进。

实用新型内容

本实用新型内容解决的问题是电子料盘在使用时产生静电，造成包装盘上的物料因静电击穿而无法使用。

为解决上述问题，本实用新型内容提供了一种防尘防静电电子料包装料盘，包括用于缠绕电子料带的料盘本体，所述料盘本体包括左盘、右盘、卡接套管和卡紧机构，所述卡接套管的两侧的内部分别设置所述卡紧机构，所述左盘的连接端卡接于所述卡接套管的左侧且与所述卡接套管可拆卸连接，所述右盘的连接端卡接于所述卡接套管的右侧且与所述卡接套管可拆卸连接，所述卡接套管的外表面环绕电子料带，所述料盘本体的表面均设置导电薄膜。

可选地，所述卡紧机构包括卡紧杆、卡紧弹簧、卡紧套和卡紧滑块，所述卡接套管的内部的中间设置所述卡紧套，所述卡紧套的内部设置卡紧滑块，所述卡紧滑块套接于所述卡紧套内且与所述卡紧套滑动连接，所述卡紧滑块和所述卡紧套之间套接设置所述卡紧弹簧，所述卡接套管的内部设置所述卡紧杆，所述卡紧杆的连接端与所述卡接套管的固定端铰接连接，所述卡紧滑块和所述卡紧杆的内侧滑动连接。

可选地，所述卡紧套上沿圆周方向等间距设置多个导向槽。

可选地，所述卡紧滑块上沿圆周方向等间距设置多个接触块，所述接触块和所述导向槽滑动连接。

可选地，所述卡接套管的外表面设置夹紧单元，所述夹紧单元和所述卡接套管固定连接。

可选地，所述夹紧单元包括夹紧条和夹紧弹簧，所述夹紧弹簧套接于所述卡接套管的外表面，所述夹紧弹簧的一端和所述卡接套管固定，所述夹紧弹簧的另一端和所述夹紧条连接。

可选地，所述卡接套管的中间设置卡孔。

可选地，所述料盘本体结构相同且均为透明材质。

与现有技术相比，本实用新型内容通过卡紧机构能够快速的将左盘和右盘套接固定在卡接套管上，同时在左盘和右盘的外表面设置导电薄膜，防止整体的包装料盘在使用过程中产生静电，具有良好的实用性。

附图说明

图1为本实用新型内容实施例的整体结构示意图；

图2为本实用新型内容实施例的分体结构示意图；

图3为本实用新型内容实施例的左盘结构示意图；

图4为本实用新型内容实施例的局部放大图；

图5为本实用新型内容实施例的卡紧机构结构示意图；

图6为本实用新型内容实施例的卡紧机构内部结构示意图；

图7为本实用新型内容实施例的卡紧机构内部结构图；