[实用新型]喷锡厚度测试装置

说明书

本实用新型实施例提供一种喷锡厚度测试装置，包括用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。本实用新型实施例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在滚压面上来回滚动，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该装置结构简单，测试方便、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。

技术领域

本实用新型实施例涉及PCB板喷锡厚度测试技术领域，尤其涉及一种喷锡厚度测试装置。

背景技术

喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的锡液中后再拧出，这样PCB板浸入锡液的部位外表面的铜层都会附着一层锡层，然后通过热风切刀将PCB板上多余的锡层移除。

在实际生产中，PCB板在喷锡处理工艺后喷锡处可能出现锡厚过高的现象，而锡厚过高则会导致PCB产品在客户使用时出现短路的风险，从而在功能性问题上存在隐患。目前在印刷电路板行业中，大部分的PCB板喷锡后锡厚范围为40-2000微英寸，针对这一锡厚范围的PCB板，目前急需一种结构简单、测试方便的喷锡厚度测试装置，能快速有效地检测出喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种喷锡厚度测试装置，结构简单、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。

为解决上述技术问题，本实用新型实施例首先提供以下技术方案：一种喷锡厚度测试装置，用于对PCB板的喷锡测试位进行锡厚测试，所述装置包括：用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。

进一步地，所述喷锡测试位的锡层的设计厚度在40-2000微英寸范围内时，所述压块的质量为15kg，所述滚压轮的质量为7.5kg。

进一步地，所述滚压轮包括滚轮和借助于滚珠轴承组装于所述滚轮的轮心处且两端分别伸出位于所述滚轮的相对两侧的推杆，所述滚珠轴承的外圈和内圈分别与所述滚轮和所述推杆相对固定。

进一步地，所述压块包括底板和设于所述底板顶面中部的承载台，所述底板和承载台均为长方体状，且底板的长度、宽度均大于所述承载台的长度、宽度；所述承载台的重力线经过所述底板的重心，所述滚压面设于所述承载台的顶端面。

进一步地，所述底板相对两侧还对应设有方便搬动所述压块的提手部。

进一步地，所述提手部为两端分别固定于所述底板上相对两侧的矩形架。

进一步地，所述滚轮中部设有用于在所述滚压面上滚动的滚压部。

进一步地，所述推杆两端分别套接有外端为防滑纹路的握套。

采用上述技术方案，本实用新型实施例至少具有以下有益效果：本实用新型实施例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块底端平面压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在压块顶端的滚压面上进行来回滚动，以使PCB板的喷锡测试位在压块和滚压轮的共同作用下进行持续的压紧，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该测试装置结构简单，测试方便，能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。

附图说明

图1是本实用新型的喷锡厚度测试装置的一个可选实施例的拆分结构示意图。