[实用新型]一种晶圆盒清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种晶圆盒清洗设备,包括一机架，所述机架内设有清洗腔，所述清洗腔内侧设有放料架、清洗切水机构及烘干机构，所述放料架设于所述清洗腔内侧中心部，所述清洗切水机构及烘干机构呈圆周均匀分布于所述放料架的侧面且固定于所述机架上；所述放料架由连接件及呈圆周等距分布于所述连接件下端的料架组成，所述连接孔内设有与所述连接件固定连接的主轴，所述主轴的上端连接设有驱动连接的主轴电机及行星减速机可用于清洗半导体工厂使用的各种300mm晶圆盒，通过高压去离子水及洁净氮气对晶圆盒进行清洗，并采用放料架的离心转动脱水以及红外灯管烘干，提高清洗效率的同时确保晶圆盒表面无残留水迹。

技术领域

本实用新型涉及晶圆盒清洗技术领域，具体为一种晶圆盒清洗设备。

背景技术

晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆；为了避免对晶圆造成污染，需要定期对晶圆盒进行清洗，现有的晶圆盒清洗设备，会将晶圆盒依次经过喷淋室及烘干室分别进行喷淋及烘干，存在清洗不彻底以及效率不高的问题。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足，本实用新型提供一种晶圆盒清洗设备，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种晶圆盒清洗设备,包括一机架，所述机架内设有清洗腔，所述清洗腔内侧设有放料架、清洗切水机构及烘干机构，所述放料架设于所述清洗腔内侧中心部，所述清洗切水机构及烘干机构呈圆周均匀分布于所述放料架的侧面且固定于所述机架上；

所述放料架由连接件及呈圆周等距分布于所述连接件下端的料架组成，所述料架的上端固定设有与所述连接件转动连接的旋转组件，所述连接件的中心部穿设有圆形连接孔，所述连接孔内设有与所述连接件固定连接的主轴，所述主轴的上端连接设有驱动连接的主轴电机及行星减速机；

所述清洗切水机构包括一旋转底座，所述旋转底座的上端设有竖直放置的连接管，所述连接管的侧面设有等距分布且竖直排列的喷淋组件及切水组件，所述旋转底座的上端还设有放置架，所述放置架内侧设有第一红外灯管；

所述烘干机构由安装于所述机架侧面的防护罩及设于所述防护罩内的第二红外灯管组成，所述第二红外灯管朝向所述料架。

进一步的，所述清洗腔的上端设有FFU风机，所述清洗腔的侧面设有排风口及过滤器；

进一步的，所述清洗腔的下端设有与所述喷淋组件及切水组件接通的管道系统，所述管道系统设于所述机架内；

进一步的，所述料架上设有若干个竖直排列的清洗治具。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的一种晶圆盒清洗设备，可用于清洗半导体工厂使用的各种300mm晶圆盒，通过高压去离子水及洁净氮气对晶圆盒进行清洗，并采用放料架的离心转动脱水以及红外灯管烘干，提高清洗效率的同时确保晶圆盒表面无残留水迹。

附图说明

图1为本实用新型的一种晶圆盒清洗设备整体结构示意图；

图2为本实用新型的一种晶圆盒清洗设备局部结构示意图；

图3为本实用新型中的放料架整体结构示意图；

图4为本实用新型中的清洗切水机构整体结构示意图；

图5为本实用新型中的烘干机构整体结构示意图；

图6为本实用新型的一种晶圆盒清洗设备又一局部结构示意图。