[实用新型]一种电容生产用封装装置有效

专利信息
申请号: 202222039567.2 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN218274285U 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 梅年兔 申请(专利权)人: 郑州朝原特电子科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00
代理公司: 河南中豫律师事务所 41181 代理人: 王克鹏
地址: 450000 河南省郑州市惠济*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 电容 生产 封装 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种电容生产用封装装置,包括基座和胶罐;基座:其上表面中部设有支架,支架的顶部板体下表面中部设有伸缩杆,伸缩杆的伸缩端下端设有封头,封头的上表面右侧设有输料管;胶罐:位于基座的外部右侧,胶罐的下端出口通过第一软管与输料管连通,胶罐的上表面外侧设有气口;其中:还包括底座,所述底座设置于基座的上表面中部,底座的上表面中部开设有放置槽,放置槽与封头上下位置对应,还包括控制开关组,所述控制开关组设置于基座的上表面前侧,控制开关组的输入端点连接外部电源,该电容生产用封装装置,在封装过程中能够先将电容内部的空气抽出,避免封装时电容内部有气泡存在,提高电容的封装质量。

技术领域

本实用新型涉及电容生产设备技术领域,具体为一种电容生产用封装装置。

背景技术

电容是储存电量和电能的元件,两个相互靠近的导体,中间夹一层不导电的绝缘介质,这就构成了电容,电容在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起着重要的作用,电容在生产时需要使用封装设备对壳体及内部的导体进行封装,传统的封装机在对电容进行封装时,通常是直接将胶液注入,胶液注入的过程中缺少吸气部件,不能将电容内部的空气排出,使得电容封装时容易产生气泡,同时在胶液注入时,胶液容易溢出电容,造成电容的封装质量差,为此,我们提出一种电容生产用封装装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种电容生产用封装装置,能够避免封装时电容内部有气泡存在,提高电容的封装质量,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电容生产用封装装置,包括基座和胶罐;

基座:其上表面中部设有支架,支架的顶部板体下表面中部设有伸缩杆,伸缩杆的伸缩端下端设有封头,封头的上表面右侧设有输料管;

胶罐:位于基座的外部右侧,胶罐的下端出口通过第一软管与输料管连通,胶罐的上表面外侧设有气口;

其中:还包括底座,所述底座设置于基座的上表面中部,底座的上表面中部开设有放置槽,放置槽与封头上下位置对应,在封装过程中能够先将电容内部的空气抽出,避免封装时电容内部有气泡存在,同时,避免胶液外泄,提高电容的封装质量。

进一步的,还包括控制开关组,所述控制开关组设置于基座的上表面前侧,控制开关组的输入端点连接外部电源,调控装置的正常运行。

进一步的,还包括回流管和料泵,所述回流管设置于封头的上表面左侧,料泵设置于胶罐的上表面中部,料泵的下端出料口与胶罐相通,料泵的吸料口通过第二软管与回流管连通,料泵的输入端电连接控制开关组的输出端,能够将电动内部的空气抽出。

进一步的,还包括止流球、弹簧和弧形架,所述弧形架设置于输料管上端的球形管内部,弹簧设置于弧形架的上表面中部,止流球设置于弹簧的顶部端头出,止流球与第一软管和输料管顶部连接处配合设置,能够实现胶液的自动止流。

进一步的,还包括硅胶垫,所述硅胶垫设置于封头的下端槽口内,回流管和输料管的下端分别穿过硅胶垫下表面开设的通孔,能够提高电容封装时,装置与电容连接处的密封性。

进一步的,还包括振动电机,所述振动电机对称设置于胶罐的外弧面下端,振动电机的输入端电连接控制开关组的输出端,能够使胶罐内部的胶液进行振动,排出胶液内部的气泡。

进一步的,还包括电动推杆,所述电动推杆设置于支架上表面中部的安装口内,电动推杆的伸缩端下端与封头固定连接,电动推杆的输入端电连接控制开关组的输出端,为下方部件的运行提供动力。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本电容生产用封装装置,具有以下好处:

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