[实用新型]喷气模块及气相沉积系统

说明书

本实用新型公开一种喷气模块及气相沉积系统，喷气模块上设置有喷气通道，喷气通道用于连通供气源，喷气通道包括沿进气方向依次连通的导气通道和加压通道，导气通道的内壁相对进气方向倾斜设置，以使导气通道的横截面积沿进气方向逐渐减小，加压通道的横截面积小于导气通道出气口的横截面积，导气通道的进气口覆设有滤网组件。滤网组件能够在气体进入喷气通道之前对气体进行过滤，减小异物杂质进入喷气通道的概率。导气通道的内壁形成一导向斜坡，气体沿该导向斜坡进入通道内，流动性更强，且能避免杂质堆积于导气通道和加压通道的连接位置处，防止喷气通道内出现异物堵塞现象，提高玻璃基板的沉积质量。

技术领域

本实用新型涉及显示屏制造技术领域，尤其涉及一种喷气模块及气相沉积系统。

背景技术

化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，简称CVD)是反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，进而制得固体材料的工艺技术。化学气相沉积技术广泛应用于玻璃基板的镀膜工艺中。具体地，真空沉积腔室内设置有玻璃基板和加热源，加热源用于将玻璃基板加热至一定温度。气相沉积过程中，SiH₄和N₂O气体通过通气管道以及通气管道端部的喷气模块喷射至真空沉积腔室内，两种气体在真空条件下进行反应，在加热的玻璃基板表面形成最终物质，并以薄膜的形态沉积至玻璃基板上。

如图1所示，为现有技术中喷气模块1′的截面视图，其间隔设置有多个喷气通道11′，每个喷气通道11′均包括相连的第一通道111′和第二通道 112′，SiH₄和N₂O气体依次通过第一通道111′和第二通道112′喷射出，第一通道111′的横截面尺寸大于第二通道112′的横截面尺寸，第一通道111′用于将气体引入，气体经过横截面尺寸较小的第二通道112′时，压力和速度均会增加，以使气体能够流动至玻璃基板所在位置。

现有技术存在以下缺陷：如图1所示，第一通道111′和第二通道112′的纵截面均呈矩形，二者的连接处形成直角台阶结构12′，而所通入的气体中含有异物杂质，杂质随气体进入第一通道111′后，极易堆积至直角台阶结构12′位置处形成堆积块2′，造成该喷气通道11′的气流量减小甚至完全堵塞，进而导致玻璃基板上沉积薄膜的厚度不均匀，存在斑纹等缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种喷气模块及气相沉积系统，避免气体喷射过程中喷气通道内出现异物堵塞现象，保证气流量的均匀性，提高玻璃基板的沉积质量。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，提供一种喷气模块，所述喷气模块上设置有喷气通道，所述喷气通道连通供气源，所述喷气通道包括沿进气方向依次连通的导气通道和加压通道，所述导气通道的内壁相对进气方向倾斜设置，以使所述导气通道的横截面积沿进气方向逐渐减小，所述加压通道的横截面积小于所述导气通道出气口的横截面积，所述导气通道的进气口覆设有滤网组件。

作为喷气模块的一种优选方案，所述滤网组件包括一个滤网片；或，所述滤网组件包括沿进气方向依次叠设的多个滤网片，所述滤网片的过滤孔的孔径沿进气方向依次减小。

作为喷气模块的一种优选方案，所述喷气模块设置有进气腔室，所述喷气通道贯通所述进气腔室的腔壁，所述滤网组件可拆卸设置于所述进气腔室的内壁，并覆盖所述喷气通道的进气口。

作为喷气模块的一种优选方案，所述滤网组件通过可拆胶条和/或螺纹紧固件连接于所述进气腔室的内壁。

作为喷气模块的一种优选方案，所述导气通道的内壁和所述加压通道的内壁之间通过第一圆弧结构过渡连接。

作为喷气模块的一种优选方案，所述加压通道远离所述导气通道的一端连通有扩散通道，所述扩散通道的横截面积沿远离所述加压通道的方向逐渐增大。