[实用新型]发热丝引脚与电路板的连接结构有效

专利信息
申请号: 202222043593.2 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN217885093U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 李明金;蔡龙;彭福刚;曹运成;陈勇彬;李叶平;黄宗强;张和坤 申请(专利权)人: 深圳市新埃法科技有限公司
主分类号: A24F40/40 分类号: A24F40/40;A24F40/46;A24F40/10;H01R4/18
代理公司: 广东广信君达律师事务所 44329 代理人: 谢红
地址: 518100 广东省深圳市宝安区福*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 发热 引脚 电路板 连接 结构
【权利要求书】:

1.一种发热丝引脚与电路板的连接结构,其特征在于:所述连接结构的发热丝引脚、包括发热丝底座和PCB板;所述的发热丝底座中心设置有一可供发热丝引脚穿过的通孔,在通孔的旁边设置有两个引脚连接孔;PCB板上对应引脚连接孔设置有引脚压针;发热丝引脚的端头部反向弯折,当端头部穿过通孔后对应引脚连接孔;PCB板上的引脚压针对准引脚连接孔压入后与发热丝引脚形成紧密的接触。

2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于:所述的连接结构还包括引线柱塞和支架硅胶;所述支架硅胶内设置配合引线柱塞的柱塞通孔;引线柱塞内包裹发热丝引脚后置于柱塞通孔内。

3.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于:所述的发热丝底座上与通孔连通设置有支架硅胶的容置槽;引线柱塞、发热丝引脚和支架硅胶的整体装配进入容置槽;发热丝引脚的端头部穿过通孔后对应于引脚连接孔。

4.根据权利要求1、2或3所述的连接结构,其特征在于:所述的发热丝底座为硬塑胶类材料制成的硬质状;引脚连接孔的孔径小于发热丝引脚与引脚压针的直径之和。

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