[实用新型]一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机有效

专利信息
申请号: 202222052308.3 申请日: 2022-08-05
公开(公告)号: CN217884011U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 杨刚军 申请(专利权)人: 深圳市图巴电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/02;B65G47/74;B65G47/80;B65G47/91
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 带有 自动 结构 柔性 电路板 贴合
【权利要求书】:

1.一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,其特征在于,包括加工台(1)、转动机构以及吸附上料机构、贴合机构,所述加工台(1)的上表面设置有固定架(2),所述加工台(1)的上表面设置有电路板上料区(3)、补强片上料区(4)、贴合区(5)以及下料区(6),所述转动机构包括电机(7)、转轴(8)以及旋转支架(9),所述电机(7)设置在加工台(1)的中部,所述转轴(8)的下端与所述电机(7)的输出轴端处连接,所述转轴(8)的上端与所述固定架(2)的下表面通过轴承连接,所述旋转支架(9)套设在转轴(8)的外侧,所述吸附上料机构包括安装杆(10)、吸附板(11)以及导气管(12),所述安装杆(10)设置在旋转支架(9)的端处,所述吸附板(11)设置在安装杆(10)的下端,所述导气管(12)与所述吸附板(11)连接,所述贴合机构设置在加工台(1)上表面的贴合区(5)。

2.根据权利要求1所述的一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,其特征在于:所述吸附上料机构设置有两组,两组所述的吸附上料机构分别设置在旋转支架(9)的两端,两组所述的吸附上料机构分别用于电路板上料、补强片上料。

3.根据权利要求1所述的一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,其特征在于:所述转轴(8)上部开设有气道(13),所述转轴(8)的侧壁开设有与气道(13)连通的气孔,所述转轴(8)的上端外侧设置有环形支架(14),所述环形支架(14)的两端分别与所述气孔、导气管(12)的上端连通。

4.根据权利要求1所述的一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,其特征在于:所述转轴(8)的上端设置有与气道(13)连接的进气管(15)。

5.根据权利要求1所述的一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,其特征在于:所述导气管(12)的中部安装有电磁阀(16)。

6.根据权利要求1所述的一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,其特征在于:所述贴合机构包括升降台(17)、电动伸缩杆(18),所述升降台(17)的四角处通过开设通孔套设在加工台(1)的导杆(19)外侧,所述升降台(17)的上表面开设有凹槽(20),所述电动伸缩杆(18)的上端与所述升降台(17)的下表面中心处固定连接。

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