[实用新型]一种超窄线宽相移光栅激光器

权利要求书

1.一种超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，包括激光芯片，以及与所述激光芯片耦合连接的光纤，所述光纤的一端设有光纤透镜，所述光纤的另一端设置有超窄线宽相移光栅，所述光纤透镜为锥形或楔形，在所述光纤上位于所述光纤透镜的后端设置有金属化区域，所述光纤的金属化区域与所述激光芯片固定连接，所述光纤透镜朝向所述激光芯片设置。

2.根据权利要求1所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述光纤透镜的楔形角度为10～150°，曲率半径为3～20μm，偏轴2°。

3.根据权利要求2所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述金属化区域的镀膜厚度为1～10μm，所述金属化区域的镀膜材料为镍、金、锌中的一种。

4.根据权利要求1所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述金属化区域设置在所述光纤透镜和所述超窄线宽相移光栅之间，且靠近所述光纤透镜一侧设置。

5.根据权利要求1所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述光纤包括纤芯，以及依次包覆在所述纤芯外侧的包层和涂覆层。

6.根据权利要求5所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述纤芯的直径为6～15μm，所述包层的外径为40～400μm，所述涂覆层的外径为80～500μm。

7.根据权利要求2所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述超窄线宽相移光栅的线宽为30MHZ～1000MHZ，反射率大于10dB。

8.根据权利要求1所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述光纤的金属化区域和所述激光芯片焊接固定。

9.根据权利要求2所述的超窄线宽相移光栅激光器，其特征在于，所述超窄线宽相移光栅的外侧设置有第一封装部和第二封装部，所述第一封装部的热膨胀系数大于所述第二封装部的热膨胀系数。