[实用新型]一种芯片胶的下料自动摆放装置

说明书

本实用新型涉及芯片胶的摆放陈列装置领域，具体涉及一种芯片胶的下料自动摆放装置，包括圆振动筛结构、排列箱、陈列支架和胶饼料架，圆振动筛结构安装在排列箱顶部，在圆振动筛结构的底部设有若干出料口，在排列箱内设有若干竖直向上的排列通道，每个排列通道正对于出料口的正下方，排列箱安装在陈列支架上，陈列支架的正前方开设有出入门，在出入门的左右两侧设有滑轨，胶饼料架从出入门位置可推拉进陈列支架内，在胶饼料架上纵横排列有胶饼槽，当胶饼料架处于排列箱正下方时，其胶饼槽正对于排列通道的正下方。此设计自动排列装置代替人工，高效率的摆放芯片胶，不仅增加摆放效率，还降低劳动力，节约成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片胶的摆放陈列装置领域，具体涉及一种芯片胶的下料自动摆放装置。

背景技术

芯片胶是指PCBA制程工艺当中，在生产封装模式从DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的过程中围绕着芯片所必须应用胶水的统称。芯片胶能起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，在防跌落、防霉、防腐蚀、防盐雾、防酸碱、防硫化、防老化、高低温冲击、耐高温高湿等延长的芯片寿命具有显著效果。其种类有：贴片红胶、围堰填充胶、固晶胶、底部填充胶、COB邦定胶、防焊胶等。

芯片胶呈圆柱形，直径大概14mm，高度大概2.5cm左右，在使用的时候，需要在胶片架上排列整齐后，对PCBA板上进行打胶，现在一般是手动排列，胶片架上有纵横排列整齐的胶饼孔，每次需要人工将多个芯片胶排列在胶饼孔内，然后在制作工艺中，对芯片上的各个位置进行打胶，手动排列不仅效率慢，还需要一个固定的人工位来排列，手动循环式放入胶饼，影响生产效益。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型的目的在于一种芯片胶的下料自动摆放装置，自动化摆放芯片胶，合理运用了时间，提高效益。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种芯片胶的下料自动摆放装置，包括圆振动筛结构、排列箱、陈列支架和胶饼料架，所述圆振动筛结构安装在排列箱顶部，在圆振动筛结构的顶部设有入料口，底部设有若干出料口，在排列箱内设有若干竖直向上的排列通道，每个排列通道正对于出料口的正下方，所述排列箱安装在陈列支架上，陈列支架的正前方开设有出入门，在出入门的左右两侧设有滑轨，所述胶饼料架从出入门位置可推拉进陈列支架内，

在胶饼料架上纵横排列有胶饼槽，胶饼槽的数量等于排列通道的数量，排列通道的数量等于出料口的数量，当胶饼料架处于排列箱正下方时，其胶饼槽正对于排列通道的正下方。

进一步限定，所述圆振动筛结构包括电机、振动器、振动筛、振动箱、水平梁和橡胶弹簧，所述水平梁设有两组固定在排列箱的顶部，在两组水平梁上设有四根支柱，所述橡胶弹簧固定在四根支柱上，所述振动箱的四周边侧设有安装耳，安装耳连接在橡胶弹簧上，所述电机通过电机座安装在其中一侧的水平梁上，在振动箱的左右两侧设有高于振动箱上平面的支撑架，在两个支撑架上横跨安装着振动器，振动器的动力输入端通过传动皮带连接着电机的输出轴，所述振动箱的上端开口，振动筛安装在振动箱内，所述出料口设有若干个且纵横排列在振动箱内。

进一步限定，所述出料口、排列通道和胶饼槽均呈圆形，其直径大于芯片胶的直径，确保芯片胶顺利的穿过出料口、排列通落入胶饼槽内排列好。

进一步限定，所述排列通道至少设有两横两竖排，在两横两竖排的排列通道的底部外侧设有固定在排列箱底部的气缸，在气缸的缸轴前端设有封堵片，封堵片的直径大于排列通道的直径。

进一步限定，在陈列支架上设有气缸开关，所有气缸串联着通过继电器电连至气缸开关上，并且所有气缸的进气口通过通气管连接至气源机上。

进一步限定，所述胶饼槽的槽高度高于芯片胶的高度， 确保芯片胶落下来后不会弹出来。