[实用新型]一种防止载带皱褶变形的治具有效
申请号: | 202222079488.4 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218201547U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 洪永斌;保贵;魏娇娇;黄勇富 | 申请(专利权)人: | 四川营之星电子科技有限公司 |
主分类号: | B65H75/14 | 分类号: | B65H75/14;B65H75/22 |
代理公司: | 南充聚力三新知识产权代理有限责任公司 51207 | 代理人: | 杜应龙 |
地址: | 637500 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防止 皱褶 变形 | ||
本实用新型涉及卷带封装技术领域,具体涉及一种防止载带皱褶变形的治具,包括悬挂盘,在悬挂盘的中心设有转轴,转轴上挂有载带盘,在悬挂盘的边侧设置有垂直其径向面的矫正杆,矫正杆与转轴保持平行,矫正杆的其中一端插接在支撑架的上端,在转轴的悬空部位上套有左、中、右三个橡胶套,左橡胶套和右橡胶套呈对称状态,中橡胶套为圆柱形处于左橡胶套和右橡胶套的中间,并且左橡胶套与中橡胶套之间形成左矫正槽,在右橡胶套与中橡胶套之间形成右矫正槽,载带盘的左半盘深入左矫正槽中,载带盘的右半盘深入右矫正槽中,中橡胶套的宽度等于载带的宽度。纠正变形载带盘,提高生产良率、提高产品质量、降低生产成本、让设备运行更流畅。
技术领域
本实用新型涉及卷带封装技术领域,具体涉及一种防止载带皱褶变形的治具。
背景技术
芯片载带是指在一种应用于电子包装领域的带状产品,它具有特定的厚度,在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。
芯片载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带的方式形成闭合的包装,这样有利于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。
根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。随着当今电子行业的迅速发展,现代企业生产出更小、更加精密的电子产品将是一个必然趋势,芯片也将以更精更小为主,作为电子行业里不可或缺的下游产业——载带,也将跟随电子元件逐变的趋势,相应的向精密的方向发展。
芯片应用时芯片载带起的作用是:
主要功能一:配合盖带使用、承载的电子元器件。应用于电子元器件SMT插件作业中,将电子元件收纳在载带包装中,与载带盖带形成包装,保护电子元件不会受到污染和撞击。电子元件在插件作业时,盖带被扯开,SMT设备通过载带定位孔的精确定位,将载带中的元件依次取出,安装在集成电路板上,形成完整的电路系统。
主要功能二:为了保护电子元器件不被静电损伤。一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求,根据抗静电级别的不同,载带可以分为三种:导电型,抗静电型和绝缘型。
芯片载带为芯片提供服务,使芯片正确安放在槽中,载带是芯片的支撑体,也是芯片与周围电路的连接引线。
在载带封装的时候,因为卷盘中间的间隙宽度不一样,载带卷上去过后,导致载带每一层相互错位,没有保持在同一轴心和径向平面上,使得载带皱褶变形,从而导致客户无法使用,客户要求巨额赔偿,将货全部退回,从而给公司造成了严重的损失。载带皱褶变形还会导致芯片损坏,影响到产品质量,无法使用。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的在于一种防止载带皱褶变形的治具,纠正变形卷盘,提高生产良率、提高产品质量、降低生产成本 、让设备运行更流畅。
为了实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:
一种防止载带皱褶变形的治具,包括悬挂盘,在悬挂盘的中心设有转轴,背侧面设有带动转轴转动的驱动器,转轴上挂有载带盘,在悬挂盘的边侧设置有垂直其径向面的矫正杆,矫正杆与转轴保持平行,矫正杆的其中一端插接在支撑架的上端,在转轴的悬空部位上套有左、中、右三个橡胶套,左橡胶套和右橡胶套呈对称状态,均呈T字形状,中橡胶套为圆柱形处于左橡胶套和右橡胶套的中间,并且左橡胶套与中橡胶套之间形成左矫正槽,在右橡胶套与中橡胶套之间形成右矫正槽,载带盘的左半盘深入左矫正槽中,载带盘的右半盘深入右矫正槽中,但不接触槽底部,中橡胶套的宽度等于载带的宽度。
进一步限定,在支撑架的底部设有销钉,销钉转动安装在底座侧面,在支撑架的中间部设有往垂直方向延伸的上弹簧架,在底座侧面设有往垂直方向延伸的下弹簧架,上弹簧架、下弹簧架相互平行且平行于矫正杆,在上弹簧架与下弹簧架之间连接有拉簧。
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